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低温等离子体表面处理抑制绝缘材料表面电荷的研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第14-30页
    1.1 研究背景与意义第14-16页
        1.1.1 大气压低温等离子体简介第14-15页
        1.1.2 绝缘材料表面改性的研究意义第15-16页
    1.2 绝缘材料表面改性研究进展第16-28页
        1.2.1 聚合物材料表面改性研究第16-20页
        1.2.2 等离子体增强化学气相沉积技术第20-22页
        1.2.3 聚合物材料表面电荷动态特性研究第22-25页
        1.2.4 中国科学院电工研究所研究进展第25-28页
    1.3 本文主要工作内容第28-30页
2 实验装置与测量系统第30-38页
    2.1 沉积处理实验系统第30-32页
        2.1.1 微秒脉冲功率电源第30-31页
        2.1.2 沉积处理实验系统搭建第31-32页
    2.2 实验材料准备第32-33页
    2.3 材料改性测试系统第33-37页
        2.3.1 物理化学特性测量第33-35页
        2.3.2 电学特性测量第35-37页
    2.4 本章小结第37-38页
3 DBD沉积类SiO_2薄膜及其特性表征第38-58页
    3.1 沉积处理实验装置及参数第38-43页
        3.1.1 沉积处理实验装置第38-40页
        3.1.2 沉积处理实验参数第40-43页
    3.2 物理化学特性测试第43-53页
        3.2.1 FTIR及XPS测试第43-47页
        3.2.2 水接触角测量第47-49页
        3.2.3 薄膜厚度及折射率测量第49-50页
        3.2.4 AFM及SEM测试第50-53页
    3.3 电学特性测试第53-56页
        3.3.1 电导率测量第54-55页
        3.3.2 相对介电常数测量第55页
        3.3.3 沿面闪络电压测量第55-56页
    3.4 本章小结第56-58页
4 射流及滑动放电沉积类SiO_2薄膜研究第58-80页
    4.1 射流沉积处理实验及其特性表征第58-69页
        4.1.1 HMDSO射流沉积处理实验第59-63页
        4.1.2 TEOS射流沉积处理实验第63-69页
    4.2 滑动放电沉积处理实验及其特性表征第69-79页
        4.2.1 滑动放电沉积处理实验装置第69-71页
        4.2.2 物理化学特性测试第71-75页
        4.2.3 电学特性测试第75-79页
    4.3 本章小结第79-80页
5 直流及脉冲电晕放电下表面电位测试第80-103页
    5.1 表面电位测量系统第80-83页
        5.1.1 表面电位测量装置第80-82页
        5.1.2 静电场仿真第82-83页
        5.1.3 电荷陷阱计算方法第83页
    5.2 直流电晕放电下表面电位测试第83-92页
        5.2.1 DBD沉积处理后表面电位测试第84-88页
        5.2.2 射流沉积处理后表面电位测试第88-89页
        5.2.3 滑动放电沉积处理后表面电位测试第89-92页
    5.3 脉冲电晕放电下表面电位测试第92-100页
        5.3.1 直流与脉冲电晕放电下表面电位对比第93-94页
        5.3.2 脉冲电晕放电参数对表面电位的影响第94-98页
        5.3.3 沉积处理对脉冲电晕下表面电位的影响第98-100页
    5.4 沉积类SiO_2薄膜对表面电荷消散的影响分析第100-101页
    5.5 本章小结第101-103页
6 结论与展望第103-105页
    6.1 主要工作总结第103-104页
    6.2 未来工作展望第104-105页
参考文献第105-115页
致谢第115-116页
个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果第116-117页

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