| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 磁控溅射技术简介 | 第11-12页 |
| 1.1.1 磁控溅射技术原理 | 第11页 |
| 1.1.2 磁控溅射技术发展 | 第11-12页 |
| 1.1.3 闭合场非平衡磁控溅射技术的特点 | 第12页 |
| 1.2 类石墨膜研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 铜及铜合金减摩耐磨层的制备与研究 | 第14-16页 |
| 1.4 主要研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 1.5 技术路线 | 第18-19页 |
| 第二章 实验方法与设备 | 第19-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第19页 |
| 2.2 掺Ti碳膜制备 | 第19-21页 |
| 2.2.1 磁控溅射设备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 溅射工艺方案 | 第20-21页 |
| 2.3 镀层结构表征 | 第21-22页 |
| 2.3.1 镀层表面、截面形貌 | 第21页 |
| 2.3.2 镀层价键结构分析 | 第21-22页 |
| 2.4 导电性检测 | 第22-23页 |
| 2.5 镀层硬度和弹性模量 | 第23页 |
| 2.6 软基硬膜结合力分析测试方法探索 | 第23页 |
| 2.7 不同基体上镀层干磨性能分析 | 第23-25页 |
| 第三章 镀层微观结构及力学性能分析 | 第25-37页 |
| 3.1 镀层表面和断面形貌 | 第25-28页 |
| 3.1.1 镀层表面形貌和成分 | 第25-27页 |
| 3.1.2 镀层截面形貌 | 第27-28页 |
| 3.2 镀层价键分析 | 第28-33页 |
| 3.2.1 Raman检测 | 第28-31页 |
| 3.2.2 XPS检测 | 第31-33页 |
| 3.3 导电性检测 | 第33-34页 |
| 3.4 镀层硬度与弹性模量 | 第34-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 M42高速钢基体上镀层结合强度和干磨性能研究 | 第37-49页 |
| 4.1 摩擦学简介 | 第37-39页 |
| 4.2 结合强度 | 第39-40页 |
| 4.3 20N载荷下镀层干磨性能研究 | 第40-47页 |
| 4.3.1 干磨性能 | 第40-43页 |
| 4.3.2 干磨形貌和磨损机理 | 第43-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 铜合金基体上GLC膜结合强度评价及其干磨性能研究 | 第49-65页 |
| 5.1 结合强度评价 | 第49-53页 |
| 5.1.1 镀层结合强度常用测试方法 | 第49-50页 |
| 5.1.2 压入法、划痕法是否适用于铜上掺Ti-GLC膜 | 第50-53页 |
| 5.2 铜基体上掺Ti-GLC膜干磨性能 | 第53-59页 |
| 5.2.1 干磨性能 | 第53-55页 |
| 5.2.2 磨损形貌和磨损机理 | 第55-59页 |
| 5.3 不同载荷下掺Ti-GLC膜干磨性能检测 | 第59-63页 |
| 5.3.1 干磨性能 | 第59-61页 |
| 5.3.2 磨损形貌 | 第61-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
| 6.1 结论 | 第65-66页 |
| 6.2 展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第75页 |
