| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 碳纳米管增强金属基复合材料 | 第9-10页 |
| 1.1.1 碳纳米管简介 | 第9页 |
| 1.1.2 碳纳米管在金属基体中的应用 | 第9-10页 |
| 1.2 粉末冶金法制备CNTs/Cu复合材料及其现状 | 第10-13页 |
| 1.2.1 球磨工艺 | 第10-11页 |
| 1.2.2 烧结制备工艺 | 第11-12页 |
| 1.2.3 CNTs/Cu复合材料的研究进展 | 第12-13页 |
| 1.3 复合材料的取向处理方法 | 第13-17页 |
| 1.3.1 电场处理 | 第13-14页 |
| 1.3.2 轧制处理 | 第14-15页 |
| 1.3.3 磁场处理 | 第15-17页 |
| 1.4 论文的思路及研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 试验方法与分析仪器 | 第19-24页 |
| 2.1 试验原料 | 第19页 |
| 2.2 试验方案 | 第19-21页 |
| 2.2.1 磁场取向处理 | 第20页 |
| 2.2.2 热压烧结制备铜基复合材料 | 第20-21页 |
| 2.3 复合材料的性能分析 | 第21-22页 |
| 2.3.1 导电性能分析 | 第21页 |
| 2.3.2 致密度分析 | 第21页 |
| 2.3.3 拉伸强度分析 | 第21-22页 |
| 2.3.4 硬度分析 | 第22页 |
| 2.3.5 热膨胀系数分析 | 第22页 |
| 2.3.6 热导率分析 | 第22页 |
| 2.4 复合材料的微观组织结构分析 | 第22-24页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 | 第22-23页 |
| 2.4.2 场发射扫描电镜分析 | 第23页 |
| 2.4.3 透射电镜分析 | 第23-24页 |
| 第3章 热压烧结制备CNTs/Cu复合材料 | 第24-36页 |
| 3.1 复合粉体的制备 | 第24-26页 |
| 3.1.1 球磨混粉工艺 | 第24-25页 |
| 3.1.2 复合粉体的还原工艺 | 第25-26页 |
| 3.2 CNTs/Cu复合材料的热压烧结制备工艺 | 第26-34页 |
| 3.2.1 烧结温度的确定 | 第26-29页 |
| 3.2.2 保温时间的确定 | 第29-32页 |
| 3.2.3 CNTs/Cu复合材料中碳纳米管含量的优化 | 第32-34页 |
| 3.3 本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 磁场取向对CNTs/Cu复合材料的性能影响 | 第36-55页 |
| 4.1 CNTs的表面改性 | 第36-41页 |
| 4.1.1 CNTs的化学镀覆过程 | 第37页 |
| 4.1.2 CNTs化学镀后的表征分析 | 第37-41页 |
| 4.2 磁场取向对CNTs/Cu复合材料的性能影响 | 第41-49页 |
| 4.2.1 磁场模型建立 | 第41-42页 |
| 4.2.2 磁场取向对径向CNTs/Cu复合材料的影响 | 第42-47页 |
| 4.2.3 磁场取向对法向CNTS/Cu复合材料的影响 | 第47-49页 |
| 4.3 径向CNTs/Cu复合材料和法向CNTs/Cu复合材料的电热性能 | 第49-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 CNTs/Cu复合材料的微观组织结构及其强化机制 | 第55-64页 |
| 5.1 CNTs/Cu复合材料的显微组织分析 | 第55-56页 |
| 5.2 径向CNTs/Cu复合材料的TEM形貌分析 | 第56-59页 |
| 5.3 法向CNTs/Cu复合材料TEM形貌分析 | 第59-62页 |
| 5.4 CNTs/Cu复合材料的强化机制分析 | 第62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
