| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 热电效应及其应用 | 第12-19页 |
| 1.1.1 热电效应 | 第12-14页 |
| 1.1.2 热电器件的应用 | 第14-16页 |
| 1.1.3 热电材料输运机制 | 第16-19页 |
| 1.2 热电材料的研究进展 | 第19-23页 |
| 1.2.1 热电材料的分类 | 第19-21页 |
| 1.2.2 half-Heusler类热电材料 | 第21-22页 |
| 1.2.3 热电材料性能的优化 | 第22-23页 |
| 1.3 微波合成制备热电材料 | 第23-25页 |
| 1.3.1 微波加热原理 | 第23页 |
| 1.3.2 微波加热特点 | 第23-24页 |
| 1.3.3 微波合成技术的应用 | 第24-25页 |
| 1.4 本论文选题的依据和研究内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 本论文选题的依据 | 第25页 |
| 1.4.2 本论文主要研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 材料的制备与测试 | 第27-35页 |
| 2.1 实验所需金属粉末和仪器 | 第27-28页 |
| 2.1.1 实验所需的金属粉末 | 第27页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第27-28页 |
| 2.2 half-Heusler材料的制备 | 第28-30页 |
| 2.3 材料表征 | 第30-31页 |
| 2.3.1 物相分析 | 第30页 |
| 2.3.2 微结构分析 | 第30页 |
| 2.3.3 密度测定 | 第30-31页 |
| 2.4 试样热电性能的测试 | 第31-34页 |
| 2.4.1 测试Seebeck系数 | 第31-32页 |
| 2.4.2 电导率测试 | 第32-33页 |
| 2.4.3 热导率测试 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 Sb掺杂TiNiSn块体的合成和性能的影响 | 第35-47页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 TiNiSn_(1-x)Sb_x试样制备 | 第35-36页 |
| 3.3 试样烧结后的物相及微观结构分析 | 第36-39页 |
| 3.3.1 试样烧结后的物相分析 | 第36-37页 |
| 3.3.2 试样烧结后微观结构分析 | 第37-39页 |
| 3.4 Sb掺杂对TiNiSn基合金热电性能影响 | 第39-45页 |
| 3.4.1 Sb掺杂对TiNiSn基合金电性能影响 | 第39-42页 |
| 3.4.2 Sb掺杂对TiNiSn基合金热性能影响 | 第42-44页 |
| 3.4.3 热电优值 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 Hf, Sb双掺杂TiNiSn块体的合成和性能优化 | 第47-57页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 Hf_xTi_(1-x)NiSn_(0.97)Sb_(0.03) 试样的制备 | 第47-48页 |
| 4.3 试样烧结后的物相及微观结构分析 | 第48-51页 |
| 4.3.1 试样烧结后的物相分析 | 第48页 |
| 4.3.2 试样烧结后微观结构分析 | 第48-51页 |
| 4.4 Hf取代对TiNiSn基合金热电性能影响 | 第51-55页 |
| 4.4.1 Hf取代对TiNiSn基合金电性能影响 | 第51-53页 |
| 4.4.2 Hf取代对TiNiSn基合金热性能影响 | 第53-55页 |
| 4.4.3 热电优值 | 第55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 第五章 结论与展望 | 第57-59页 |
| 5.1 全文总结 | 第57-58页 |
| 5.2 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 读研期间参与的科研项目及取得的成果 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
