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光学晶体离子注入智能切割机理研究

摘要第1-12页
Abstract第12-17页
符号说明第17-18页
第一章 绪论第18-36页
   ·集成光学第18-22页
     ·集成光学的发展第18-19页
     ·集成光学材料第19-22页
   ·光学晶体薄膜及其异质结构制备第22-27页
     ·常见薄膜制备方法第22-23页
     ·以离子注入为基础的晶体薄膜制备第23-27页
   ·论文的研究内容与安排第27-30页
     ·课题来源第27-28页
     ·论文研究内容第28-29页
     ·论文安排第29-30页
 參考文献第30-36页
第二章 离子注入和晶片绑定技术第36-50页
   ·离子注入的基本理论第36-38页
   ·离子射程和注入损伤分布第38-42页
   ·离子束的热效应第42-43页
   ·离子注入的装置及其应用第43-45页
   ·晶片键合技术第45-48页
     ·晶片直接绑定技术第45-46页
     ·晶片间接绑定技术第46-48页
 参考文献第48-50页
第三章 实验分析及测试方法第50-66页
   ·卢瑟福背散射/沟道分析技术第50-57页
     ·基本原理第50-55页
     ·背散射技术的实验装置及应用第55-57页
   ·弹性反冲分析第57-58页
   ·高分辨X射线衍射第58-60页
   ·红外吸收和拉曼散射光谱第60-62页
   ·光学显微镜和扫描、透射电镜第62-64页
 参考文献第64-66页
第四章 H注入钽酸锂晶体的离子切割机理第66-78页
   ·实验方法及测试过程第66-67页
   ·实验结果第67-73页
   ·气泡形成机制第73-76页
 参考文献第76-78页
第五章 He注入钽酸锂晶体的离子切割研究第78-88页
   ·实验过程及测试方法第78-79页
   ·实验结果与讨论第79-86页
 参考文献第86-88页
第六章 H和He共注钽酸锂实现单晶薄膜剥离第88-98页
   ·实验过程及测试方法第88-89页
   ·实验结果与讨论第89-96页
 参考文献第96-98页
第七章 He离子注入制备KTiOPO_4单晶薄膜第98-104页
   ·实验过程第98-99页
   ·实验结果及分析第99-103页
 参考文献第103-104页
第八章 H和He离子共注KTiOPO_4晶体的晶格改性研究第104-114页
   ·实验过程第104页
   ·实验结果及分析第104-111页
   ·实验结论第111-112页
 参考文献第112-114页
第九章 总结第114-118页
   ·主要内容与成果第114-117页
     ·H离子注入钽酸锂晶体实现薄膜剥离的机理第114-115页
     ·He离子以及H,He共注实现钽酸锂薄膜剥离第115-116页
     ·高能He离子注入结合湿法刻蚀制备磷酸钛钾氧单晶薄膜第116页
     ·H和He共注引起的磷酸钛钾氧晶格结构变化第116-117页
   ·主要创新点第117-118页
致谢第118-120页
攻读博士学位期间发表的论文及获得的奖励第120-122页
附英文论文两篇第122-129页
学位论文评阅及答辩情况表第129页

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