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基于PIC单片机的无线温度检测系统的设计与开发

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·无线温度传输系统的研究背景第10-11页
   ·国内外技术概况和发展趋势第11-12页
   ·论文的研究要点第12-13页
   ·论文的结构安排第13-14页
第2章 无线温度传输系统的总体设计第14-32页
   ·系统的基本要求和功能第14页
   ·无线温度传输系统的技术要求第14页
   ·无线温度传输系统整体方案描述第14-16页
   ·硬件元件选型与开发环境第16-30页
     ·温度测量器件选型第16-18页
     ·无线模块选型第18-20页
     ·集中器与上位机通信器件选型第20页
     ·集中器显示芯片选型第20-22页
     ·节点与集中器用单片机选型第22-26页
     ·时间模块芯片选型第26-27页
     ·C语言开发环境第27-30页
   ·本章小结第30-32页
第3章 温度采集节点设计第32-44页
   ·温度传输节点的总体设计第32-33页
   ·温度采集器件DS18B20的设计第33-36页
     ·DS18B20硬件设计第33-34页
     ·DS18B20的程序设计第34-36页
   ·节点无线模块的设计第36-42页
     ·节点无线模块的硬件设计第36-39页
     ·无线模块与单片机通信时序以及程序设计第39-40页
     ·节点无线通信协议以及程序设计第40-42页
   ·本章小结第42-44页
第4章 温度传输集中器设计第44-64页
   ·集中器的总体设计第44-45页
   ·集中器无线模块的设计第45-48页
     ·集中器无线模块硬件设计第45-46页
     ·集中器无线通信初始化程序设计第46-48页
     ·集中器无线模块供电硬件设计第48页
   ·集中器时间模块设计第48-51页
     ·集中器时间模块电路设计第48-49页
     ·集中器时间模块程序设计第49-51页
   ·单片机与显示模块设计第51-55页
     ·单片机与显示模块部分硬件设计第51-53页
     ·单片机与显示模块部分程序设计第53-55页
   ·上位机与集中器通信设计第55-61页
     ·上位机与集中器485通信硬件设计第55-58页
     ·上位机与集中器485通信程序设计第58-61页
   ·集中器完整程序和协议设计第61-63页
   ·本章小结第63-64页
第5章 上位机程序设计与节能理论探讨第64-70页
   ·上位机程序设计第64-67页
     ·开发环境简介第64-65页
     ·程序开发第65-67页
   ·节能理论探讨第67-70页
     ·PIC单片机节能第67-68页
     ·其他器件的节能第68-70页
第6章 结论与展望第70-71页
参考文献第71-74页
致谢第74-75页
附录一第75-77页
附录二第77-79页

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