摘要 | 第1-8页 |
Abstract | 第8-10页 |
目录 | 第10-13页 |
第一章 绪论 | 第13-33页 |
·多模多频技术概述 | 第13-15页 |
·本文基于的多模多频研究背景 | 第15-16页 |
·射频功率放大器研究现状 | 第16-27页 |
·射频功率放大器研究现状 | 第16-21页 |
·多模多频系统中功放组装实现方式 | 第21-23页 |
·射频功率放大器面临的挑战 | 第23-27页 |
·本文主要研究内容和组织架构 | 第27-28页 |
·本文主要研究内容 | 第27-28页 |
·本文组织架构 | 第28页 |
参考文献 | 第28-33页 |
第二章 射频功率放大器原理与设计技术 | 第33-57页 |
·射频功率放大器基本原理 | 第33-38页 |
·射频功率放大器简介 | 第33-34页 |
·射频功率放大器工作模式分类及分析 | 第34-37页 |
·射频功放基本性能指标 | 第37-38页 |
·射频功率放大器线性化分析 | 第38-46页 |
·调制方式与功放类型选取 | 第38-40页 |
·功放线性度指标 | 第40-42页 |
·非线性造成的影响 | 第42-43页 |
·AB类功放高阶AM-PM/AM-AM效应分析 | 第43-46页 |
·射频功率放大器的线性化技术 | 第46-50页 |
·非线性功放的线性化技术 | 第46-47页 |
·线性功放线性度提升方法 | 第47-50页 |
·射频功率放大器的效率提升技术 | 第50-52页 |
·Doherty功率放大器技术 | 第51-52页 |
·自适应偏置提升效率技术 | 第52页 |
·小结 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
第三章 SiGe BiCMOS工艺及其功率器件研究 | 第57-79页 |
·SiGe BiCMOS技术基础 | 第57-63页 |
·SiGe BiCMOS技术简介 | 第57-59页 |
·SiGe BiCMOS技术性能优势分析 | 第59-60页 |
·国内某foundry 0.18μm SiGe BiCMOS 工艺简介 | 第60-63页 |
·SiGe BiCMOS应用与PDK完善 | 第63-65页 |
·SiGe HBT与射频功放 | 第63-65页 |
·本文对某foundry 0.18μm SiGe BiCMOS PDK的贡献 | 第65页 |
·功率器件设计 | 第65-68页 |
·功率器件选取及应用流程分析 | 第65-66页 |
·SiGe HV-HBT功率器件特性 | 第66-68页 |
·功率器件Loadpull分析 | 第68-77页 |
·负载牵引Loadpull原理 | 第68-70页 |
·负载牵引Loadpull系统简介及工作过程 | 第70-71页 |
·功率器件Loadpull测试平台 | 第71-73页 |
·多模多频功率器件Loadpull测试结果与分析 | 第73-77页 |
·小结 | 第77页 |
参考文献 | 第77-79页 |
第四章 多模多频功率放大器设计 | 第79-103页 |
·AB类900MHz线性功率放大器设计 | 第79-87页 |
·UHF RFID发射功率要求 | 第80页 |
·输出匹配网络设计 | 第80-82页 |
·自适应偏置技术提升效率设计 | 第82-83页 |
·最终电路结构 | 第83-85页 |
·后仿真结果 | 第85-87页 |
·AB类1.95GHz功率放大器设计 | 第87-93页 |
·WCDMA UTRA FDD发射功率要求 | 第87-88页 |
·输入匹配与级间匹配设计 | 第88-89页 |
·反馈技术提升线性度设计 | 第89页 |
·高阶非线性抑制及最终电路结构 | 第89-91页 |
·版图优化设计 | 第91页 |
·后仿真结果 | 第91-93页 |
·A类2.4GHz功率放大器设计 | 第93-98页 |
·2.4GHz WLAN 802.11b/g协议发射功率要求 | 第93-94页 |
·片上无源器件优化设计 | 第94-95页 |
·功率回退与线性化提升 | 第95-96页 |
·高线性度A类功率放大器设计与版图优化 | 第96页 |
·后仿真结果 | 第96-98页 |
·基于封装形式的功率放大器设计修改 | 第98-101页 |
·小结 | 第101页 |
参考文献 | 第101-103页 |
第五章 多模多频功率放大器测试及分析 | 第103-125页 |
·功率放大器测试平台 | 第103-104页 |
·AB类900MHz功率放大器在片测试结果 | 第104-107页 |
·AB类1.95GHz功率放大器在片测试结果 | 第107-112页 |
·A类2.4GHz功率放大器在片测试结果 | 第112-115页 |
·芯片后续封装测试考虑 | 第115-118页 |
·芯片板级测试初步结果 | 第118-123页 |
·小结 | 第123页 |
参考文献 | 第123-125页 |
第六章 多模多频发射模块关键电路实现 | 第125-157页 |
·多模多频发射模块系统分析 | 第125-128页 |
·发射模块系统简介 | 第125-126页 |
·发射模块系统相位噪声分析 | 第126-128页 |
·多模多频发射模块关键问题分析 | 第128-134页 |
·发射模块噪声分析 | 第128-131页 |
·多模共存环境发射模块的噪声分析 | 第131-133页 |
·发射模块自干扰问题 | 第133-134页 |
·多模多频发射模块关键电路实现 | 第134-148页 |
·多模多频发射模块关键电路组成 | 第134-135页 |
·小数分频频率综合器设计 | 第135-141页 |
·基带电路设计 | 第141-146页 |
·上混频器设计 | 第146-148页 |
·多模多频发射模块初步测试结果及分析 | 第148-154页 |
·测试平台 | 第149-150页 |
·输出匹配特性测试 | 第150-151页 |
·相位噪声测试 | 第151-154页 |
·小结 | 第154页 |
参考文献 | 第154-157页 |
第七章 总结与展望 | 第157-159页 |
·论文工作总结 | 第157-158页 |
·下一步工作展望 | 第158-159页 |
附录A 攻读博士期间发表的文章 | 第159-161页 |
附录B 攻读博士期间申请的发明专利 | 第161-163页 |
附录C 缩写与符号 | 第163-164页 |