| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·计算机应用的发展 | 第7-8页 |
| ·封装发展 | 第8-11页 |
| ·封装问题及对计算机的需求 | 第11-13页 |
| 第二章 塑料封装 | 第13-32页 |
| ·塑封料 | 第13-15页 |
| ·塑封工艺 | 第15-19页 |
| ·塑料封装可靠性问题 | 第19-24页 |
| ·塑料封装可靠性试验方法 | 第24-27页 |
| ·塑料封装可靠性试验流程 | 第27-28页 |
| ·失效分析工具 | 第28-30页 |
| ·失效分析流程 | 第30-32页 |
| 第三章 计算机软件辅助失效分析 | 第32-67页 |
| ·计算机辅助工程 | 第32-33页 |
| ·计算机软件 | 第33-34页 |
| ·辅助失效分析 | 第34-52页 |
| ·热阻问题 | 第34-41页 |
| ·分层问题 | 第41-45页 |
| ·塑封料问题 | 第45-52页 |
| ·封装缺陷及改善措施 | 第52-67页 |
| 第四章 结论 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-70页 |