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红外衍射光学元件的金刚石车削加工技术研究

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-6页
1 概述第6-16页
 1.1 简介第6-8页
 1.2 国内外研究概况第8-10页
  1.2.1 国外研究现状及发展趋势第8-9页
  1.2.2 国内研究发展状况第9-10页
 1.3 主要进展第10-13页
  1.3.1 设计理论方面的进展第10-11页
  1.3.2 制作工艺方面得进展第11-12页
  1.3.3 应用方面的进展第12-13页
 1.4 发展趋势第13-14页
 1.5 本文主要工作第14-16页
2 二元光学的基础理论第16-22页
 2.1 引言第16-17页
 2.2 平面波的角谱第17-19页
  2.2.1 角谱及其物理解释第17页
  2.2.2 角谱的传播第17-19页
  2.2.3 衍射屏对角谱的效应第19页
 2.3 衍射效率第19-22页
3 衍射光学元件的加工技术第22-30页
 3.1 引言第22页
 3.2 标准二元光学元件的加工技术第22-24页
 3.3 变灰度掩模版法第24-25页
 3.4 连续浮雕微光削元件直写技术第25-30页
  3.4.1 引言第25页
  3.4.2 激光束直写技术第25-26页
  3.4.3 电子束直写技术第26-27页
  3.4.4 金刚石车削加工直写技术第27-28页
  3.4.5 其它的直写技术第28-30页
4 金刚石车削技术第30-34页
 4.1 引言第30页
 4.2 金刚石超精密切削加工的应用第30-34页
  4.2.1 金刚石车削加工工艺第30-32页
  4.2.2 可用金刚石刀具车削的材料第32-34页
5 红外衍射光学元件的金刚石车削加工技术研究第34-55页
 5.1 影响金刚石超精密切削加工的因素第34-38页
  5.1.1 超精密加工设备第34-35页
  5.1.2 金刚石刀具第35页
  5.1.3 被加工材料第35-36页
  5.1.4 工艺过程第36-38页
 5.2 红外衍射光学元件的金刚石车削加工及测试分析第38-55页
  5.2.1 衍射光学元件的描述第38-42页
  5.2.2 工艺准备第42-49页
  5.2.3 金刚石车削衍射光学元件的测试及分析第49-55页
结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-59页

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