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硅片氮气直接氮化的动力学和机理研究

第一章 文献综述第1-28页
 1.1 氮化硅生长机理和动力学研究现状第10-12页
 1.2 氮化硅的用途第12-17页
  1.2.1 氮化硅在结构材料和功能陶瓷中的应用第12-13页
  1.2.2 氮化硅是集成电路中最有前景的薄膜材料第13-14页
  1.2.3 氮化硅薄膜在微电子领域中的主要用途第14-15页
  1.2.4 氮化硅在IC工艺中相对于二氧化硅的优越性第15-16页
  1.2.5 氮化硅在量子器件的应用第16-17页
  1.2.6 氮化硅在光电子领域中的应用第17页
 1.3 氮化硅的制备方法第17-25页
  1.3.1 化学反应法第17-19页
   1.3.1.1 硅粉与氮气高温直接氮化法第17-18页
   1.3.1.2 硅的氨气高温氮化第18页
   1.3.1.3 等离子体增强氮化第18页
   1.3.1.4 离子束氮化法第18-19页
   1.3.1.5 激光辅助氮化法第19页
   1.3.1.6 硅石(SiO_2)粉的碳热还原法第19页
  1.3.2 化学气相沉积法(CVD)第19-23页
   1.3.2.1 高温热化学气相沉积(HTCVD)法第19-20页
   1.3.2.2 等离子体化学气相沉积(PECVD)法第20-21页
   1.3.2.3 光化学气相沉积(PCVD)法第21页
   1.3.2.4 电子回旋共振(ECR-CVD)法第21-22页
   1.3.2.5 热壁低压化学汽相沉积(简称热壁LPCVD)第22页
   1.3.2.6 各种化学汽相沉积法的比较第22-23页
  1.3.3 物理气相沉积(PVD)法第23-24页
   1.3.3.1 磁控反应溅射第23-24页
   1.3.3.2 蒸发法第24页
   1.3.3.3 离子束增强沉积(IBED)法第24页
  1.3.4 杂质对氮化硅膜形成的影响第24-25页
   1.3.4.1 氧气和水汽对氮化的影响第24-25页
   1.3.4.2 氢对氮化的影响第25页
   1.3.4.3 氩气的影响第25页
 1.4 氮化硅的组织与结构第25-26页
 1.5 本文的主要内容第26-28页
第二章 硅片氮气直接氮化的条件与薄膜的性能测试第28-46页
 2.1 前期硅片氮气直接氮化的探索和原因第29-30页
 2.2 氮气直接氮化法的实验装置第30-32页
 2.3 样品分组和制备第32-34页
 2.4 氮化硅薄膜性能的测试第34-45页
  2.4.1 氮化硅薄膜的光学金相显微镜和扫描电镜(SEM)观察第34-37页
  2.4.2 氮化硅薄膜的X射线衍射仪(XRD)分析第37-39页
  2.4.3 氮化硅薄膜的X射线光电子谱(XPS)测试分析第39-43页
  2.4.4 氮化硅薄膜的X射线能谱仪(EDX)测试分析第43-44页
  2.4.5 氮化硅薄膜的抗氧化性研究第44-45页
 2.5 本章小节第45-46页
第三章 硅片氮气直接氮化的动力学研究第46-59页
 3.1 直接氮化法制备氮化硅的化学过程第46-47页
 3.2 动力学研究的样品的制备第47-48页
 3.3 硅片氮气直接氮化的实际动力学曲线第48-51页
 3.4 硅片氮气直接氮化的宏观动力学理论分析第51-54页
 3.5 氮气直接氮化动力学的微观分析第54-57页
 3.6 本章小节第57-59页
第四章 硅氮气直接氮化的机理研究第59-67页
 4.1 硅氮气直接氮化的热力学的分析第59页
 4.2 氮气纯度的对硅片氮化影响的物理化学本质第59-60页
 4.3 温度对硅片氮化影响的物理化学本质第60-62页
 4.4 硅氮气直接氮化的过程分析第62页
 4.5 氮气与硅的化学反应第62-65页
 4.6 氮化过程的扩散问题第65页
 4.7 本章小节第65-67页
第五章 二氧化硅氮气直接氮化的研究第67-77页
 5.1 二氧化硅的氮化的发现第67-69页
 5.2 硅片表面二氧化硅的氮化第69-71页
 5.3 二氧化硅的氮化的生长过程第71-74页
 5.4 二氧化硅的氮化的热力学分析第74-75页
 5.5 氧的存在对硅片氮化的影响第75-76页
 5.6 本章小节第76-77页
第六章 总结第77-78页
致谢第78-79页
参考文献第79-88页

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