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光学镜面离子束加工材料去除机理与基本工艺研究

摘要第1-14页
ABSTRACT第14-16页
第一章 绪论第16-33页
   ·课题的来源及意义第16-19页
     ·课题的来源第16页
     ·课题研究的背景和意义第16-19页
   ·国内外研究现状第19-31页
     ·离子溅射理论综述第19-21页
     ·离子束修形技术综述第21-27页
     ·表面粗糙度演变综述第27-29页
     ·微观表面形貌演变综述第29-31页
   ·论文的主要研究内容第31-33页
第二章 KDIFS-500系统设计第33-46页
   ·CCOS 成型原理第33-35页
     ·CCOS 成型原理的提出第33-34页
     ·CCOS 成型原理一般化描述第34-35页
   ·KDIFS-500 加工系统设计第35-37页
   ·KDIFS-500 系统后置算法第37-45页
     ·系统建模第37-39页
     ·后置算法和误差分析第39-42页
     ·误差补偿第42-45页
     ·极坐标扫描方式后置算法第45页
   ·本章小结第45-46页
第三章 离子束加工材料去除机理和特征第46-63页
   ·离子溅射理论第46-49页
     ·离子溅射过程描述第46-48页
     ·Sigmund 溅射理论第48-49页
     ·溅射过程的数值仿真第49页
   ·材料去除效率第49-57页
     ·理论分析第49-52页
     ·仿真分析第52-53页
     ·实验研究第53-56页
     ·去除效率小结第56-57页
   ·材料扰动层分析第57-59页
     ·理论分析第57页
     ·仿真研究第57-59页
   ·热效应分析第59-62页
     ·仿真分析第59-60页
     ·实验研究第60-62页
     ·热效应研究小结第62页
   ·本章小结第62-63页
第四章 去除函数多参数建模与实验研究第63-81页
   ·去除函数理论建模第63-71页
     ·法向去除率普遍形式第63-65页
     ·理论模型第65-70页
     ·表面粗糙度影响分析第70-71页
   ·去除函数特征分析第71-73页
     ·去除函数相似性第72页
     ·入射角度鲁棒性第72页
     ·时间关系第72-73页
     ·束流特性第73页
     ·束能鲁棒性第73页
   ·去除函数特征实验研究第73-77页
     ·实验方法第73-74页
     ·短时重复性第74页
     ·去除函数相似性第74-75页
     ·入射角度鲁棒性第75页
     ·时间关系第75-76页
     ·束流关系第76-77页
     ·束能鲁棒性第77页
   ·去除函数其它特性实验研究第77-79页
     ·屏栅电流大范围调节第77-78页
     ·屏栅电压大范围调节第78页
     ·与靶距的关系第78-79页
   ·本章小结第79-81页
第五章 离子束作用下表面粗糙度演变实验研究第81-89页
   ·表面粗糙度演变实验设计第81-83页
   ·束能对表面粗糙度的影响第83-84页
     ·微晶玻璃第83页
     ·石英玻璃第83-84页
   ·去除深度对表面粗糙度的影响第84-86页
     ·微晶玻璃第84页
     ·石英玻璃第84-85页
     ·CVD SiC 材料第85-86页
   ·表面粗糙度演变讨论第86-88页
   ·本章小结第88-89页
第六章 面形误差离子束修正技术第89-111页
   ·成型过程理论分析第90-96页
     ·成型过程的双级数模型第90-91页
     ·去除函数扰动对成型的影响第91-93页
     ·定位精度影响第93-94页
     ·采样间隔影响第94-96页
   ·面形误差全口径线性扫描方式修正技术第96-103页
     ·面形控制算法第96-97页
     ·驻留时间实现与求解优化第97-100页
     ·低陡度曲面路径规划第100-103页
   ·面形误差极轴扫描方式修正技术第103-105页
     ·工艺过程模型第103-104页
     ·驻留时间求解与实现第104-105页
   ·面形误差区域拼接方式修正技术第105-109页
     ·过程模型第106-107页
     ·驻留时间算法第107-108页
     ·参数辨识第108-109页
   ·本章小结第109-111页
第七章 离子束修形基本工艺方法实验研究第111-124页
   ·离子束修形实验设计第111-112页
   ·平面修形工艺实验第112-115页
     ·微晶平面修形实验第112-113页
     ·CVD SiC 平面修形实验第113-115页
   ·曲面修形实验第115-118页
     ·Φ200 球面修形实验一第115-116页
     ·Φ200 球面修形实验二第116-118页
     ·抛物面修形实验第118页
   ·极轴方式修形实验第118-121页
     ·微晶平面修形实验第118-120页
     ·抛物面修形实验第120-121页
   ·拼接方式修形实验第121-123页
     ·工艺参数辨识第121-122页
     ·拼接加工第122-123页
   ·本章小结第123-124页
第八章 结论与展望第124-128页
   ·全文总结第124-125页
   ·研究展望第125-128页
致谢第128-129页
作者在学期间取得的学术成果第129-130页
参考文献表第130-137页
附录第137-144页
 附录A:两维Hermite 级数第137-139页
 附录B:两维 Fouier 级数第139-141页
 附录C:驻留时间双级数模型求解第141-143页
 附录D:驻留时间双级数模型求解误差分析第143-144页

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