电镀铜镍合金络合剂选择的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 1 绪论 | 第10-19页 |
| ·电镀工业的发展史 | 第10-11页 |
| ·铜镍合金的性质及应用 | 第11-12页 |
| ·铜及其合金的相关电镀工艺简述 | 第12-16页 |
| ·氰化镀铜 | 第12-14页 |
| ·硫酸盐镀铜 | 第14页 |
| ·焦磷酸盐镀铜 | 第14-15页 |
| ·电镀铜锡合金 | 第15-16页 |
| ·镍及其合金的电镀工艺 | 第16-19页 |
| ·单金属镀镍 | 第16-17页 |
| ·电镀镍铁合金 | 第17-19页 |
| 2 电镀基本理论与原理 | 第19-28页 |
| ·电镀的相关原理 | 第19-21页 |
| ·络离子迟缓放电理论 | 第19页 |
| ·添加剂的吸附理论 | 第19-20页 |
| ·产生光亮镀层的电子自由流动理论 | 第20页 |
| ·电结晶理论 | 第20-21页 |
| ·合金电镀理论 | 第21-25页 |
| ·合金电镀的特点 | 第21-22页 |
| ·合金共沉积的条件 | 第22-23页 |
| ·合金共沉积的类型 | 第23-24页 |
| ·影响合金镀层的因素 | 第24-25页 |
| ·电镀造币的相关原理 | 第25-28页 |
| ·电镀造币的工业发展 | 第25页 |
| ·电镀造币的工艺流程 | 第25-26页 |
| ·电镀造币的工艺控制 | 第26-28页 |
| 3 铜镍络合剂的理论筛选 | 第28-36页 |
| ·电结晶过程 | 第28-32页 |
| ·法拉第电解定律 | 第28-29页 |
| ·配位体对金属电解沉积速度的影响 | 第29-32页 |
| ·铜镍独立络合的双络合剂选择的可行性 | 第32-36页 |
| ·络合剂选择原则 | 第32-33页 |
| ·常见络合剂的分类 | 第33-34页 |
| ·初步筛选出的电镀铜镍合金主络合剂 | 第34-36页 |
| 4 赫尔槽实验 | 第36-48页 |
| ·实验方案 | 第36-37页 |
| ·赫尔槽实验 | 第36-37页 |
| ·赫尔槽实验结果 | 第37-47页 |
| ·柠檬酸主络合剂实验 | 第37-40页 |
| ·三乙醇胺主络合剂实验 | 第40-43页 |
| ·NB01主络合剂实验 | 第43-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 5 小电镀线实验 | 第48-59页 |
| ·实验方法 | 第48-50页 |
| ·镀层厚度及沉积速度的测量 | 第48-49页 |
| ·镀层结合强度实验 | 第49-50页 |
| ·试验结果与讨论 | 第50-58页 |
| ·配方Njmint20 | 第50-52页 |
| ·配方Njmint21 | 第52-53页 |
| ·配方Njmint22 | 第53-58页 |
| ·检测结果 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59页 |
| 后记 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
