摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 文献综述 | 第10-25页 |
·半导体光催化技术背景 | 第10-11页 |
·光催化理论 | 第11-14页 |
·提高光催化性能方法 | 第14-19页 |
·非金属掺杂 | 第14-15页 |
·贵金属掺杂 | 第15-16页 |
·过渡金属掺杂 | 第16-17页 |
·复合半导体 | 第17-18页 |
·其他方法 | 第18-19页 |
·半导体薄膜制备技术 | 第19-22页 |
·溶胶─凝胶法(Sol-gel) | 第19页 |
·化学气相沉积(chemical vapour deposition) | 第19-21页 |
·物理气相沉积 | 第21-22页 |
·半导体光催化的应用与发展 | 第22-23页 |
·催化制氢 | 第22页 |
·杀菌消毒 | 第22页 |
·饮用水处理 | 第22-23页 |
·空气净化 | 第23页 |
·废水中有机物去除 | 第23页 |
·废水中无机类污染物的还原 | 第23页 |
·研究的思路和目标 | 第23-25页 |
第二章 实验与测试 | 第25-32页 |
·薄膜制备设备 | 第25-26页 |
·射频磁控溅射仪 | 第25-26页 |
·介质阻挡放电(DBD)等离子处理系统 | 第26页 |
·样品制备 | 第26-28页 |
·靶材制备 | 第26-27页 |
·衬底预处理 | 第27页 |
·样品制备流程 | 第27-28页 |
·分析和测试方法 | 第28-32页 |
·X射线衍射(XRD) | 第28页 |
·紫外-可见透射光谱(UV-vis) | 第28-29页 |
·场发射扫描电镜(FESEM) | 第29页 |
·光学显微镜(OM) | 第29页 |
·薄膜厚度测试(Surface Profiler) | 第29页 |
·方块电阻测试仪 | 第29页 |
·光催化性能测试 | 第29-32页 |
第三章 磁控溅射制备ZnO薄膜及其后续处理 | 第32-44页 |
·引言 | 第32-34页 |
·样品制备 | 第34页 |
·厚度系列 | 第34-36页 |
·退火系列 | 第36-39页 |
·电学性能研究 | 第36-37页 |
·光学性能研究 | 第37-38页 |
·形貌微结构研究 | 第38-39页 |
·等离子处理系列 | 第39-42页 |
·小结 | 第42-44页 |
第四章 AZO-TiO_2复合薄膜的制备及其AZO埋层暴露处理 | 第44-60页 |
·引言 | 第44-45页 |
·表层TiO_2厚度对复合薄膜光催化性能的影响 | 第45-46页 |
·用PVA液滴喷雾干燥预处理埋层 | 第46-52页 |
·复合薄膜制备方法及主要参数 | 第46-47页 |
·光催化性能 | 第47-48页 |
·理论探索 | 第48-50页 |
·机理总结 | 第50-52页 |
·复合薄膜热退火 | 第52-58页 |
·退火对单层薄膜影响 | 第52-54页 |
·具体实验参数及测试 | 第54-57页 |
·机理分析 | 第57-58页 |
·小结 | 第58-60页 |
第五章 结论与展望 | 第60-62页 |
参考文献 | 第62-66页 |
附录I.硕士生学习期间完成的论文 | 第66-67页 |
附录II.致谢 | 第67页 |