| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-17页 |
| 第1章 绪论 | 第17-38页 |
| ·引言 | 第17页 |
| ·钨铜复合材料的应用 | 第17-24页 |
| ·钨铜在电工材料方面的应用 | 第18-22页 |
| ·钨铜在电子领域的应用 | 第22-23页 |
| ·钨铜在军事领域的应用 | 第23-24页 |
| ·钨铜的其他应用 | 第24页 |
| ·钨铜复合材料的制备技术 | 第24-32页 |
| ·超细钨铜混合粉末的制备方法 | 第25-27页 |
| ·钨铜材料传统制备技术 | 第27-29页 |
| ·钨铜材料新型制备技术 | 第29-32页 |
| ·钨铜复合材料的变形致密工艺 | 第32-36页 |
| ·热等静压工艺 | 第32-34页 |
| ·静液挤压工艺 | 第34-35页 |
| ·其它致密工艺 | 第35-36页 |
| ·课题提出及研究内容 | 第36-38页 |
| 第2章 W-Cu 粉末机械球磨与冷压制坯 | 第38-49页 |
| ·引言 | 第38页 |
| ·实验材料及测试方法 | 第38-39页 |
| ·W-40wt.% Cu 粉末的混粉与机械球磨 | 第39-44页 |
| ·机械混粉与低速球磨混粉 | 第39-40页 |
| ·高能球磨混粉 | 第40-44页 |
| ·W-Cu 粉末的冷压制特性 | 第44-47页 |
| ·压制压力对压坯相对密度的影响 | 第45页 |
| ·加压速度和保压时间对压坯相对密度的影响 | 第45-46页 |
| ·球磨时间对压坯相对密度的影响 | 第46页 |
| ·冷等静压对压坯相对密度的影响 | 第46-47页 |
| ·铜含量对压坯相对密度的影响 | 第47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第3章 W-Cu 粉末液相烧结坯热静液挤压致密 | 第49-62页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·实验方法 | 第49页 |
| ·钨铜材料性能参数理论值的确定 | 第49-54页 |
| ·W-Cu 理论热导率计算 | 第49-51页 |
| ·W-Cu 理论电导率计算 | 第51-52页 |
| ·W-Cu 理论热膨胀系数计算 | 第52-54页 |
| ·不同模型所得到理论值的比较 | 第54页 |
| ·W-Cu 粉末高温液相烧结 | 第54-58页 |
| ·粉末坯料的液相烧结致密化 | 第55-56页 |
| ·烧结坯料的组织与性能 | 第56-58页 |
| ·烧结坯料的热静液挤压 | 第58-60页 |
| ·烧结坯料的热静液挤压致密化 | 第58-59页 |
| ·挤压坯料的组织与性能 | 第59-60页 |
| ·W-Cu 粉末液相烧结热静液挤压的特点 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第4章 W-Cu 粉末包套高温热挤压实验研究 | 第62-87页 |
| ·引言 | 第62页 |
| ·实验方法 | 第62页 |
| ·W-Cu 粉末包套高温热挤压致密化 | 第62-69页 |
| ·挤压温度对致密化的影响 | 第62-64页 |
| ·机械球磨对致密化的影响 | 第64页 |
| ·挤压比对致密化的影响 | 第64-67页 |
| ·包套壁厚对致密化的影响 | 第67-68页 |
| ·铜含量对致密化的影响 | 第68-69页 |
| ·W-Cu 粉末包套高温热挤压坯料的组织与性能 | 第69-78页 |
| ·挤压温度对组织与性能的影响 | 第69-72页 |
| ·机械球磨对组织与性能的影响 | 第72-74页 |
| ·挤压比对组织与性能的影响 | 第74页 |
| ·铜含量对组织与性能的影响 | 第74-78页 |
| ·粉末包套挤压坯的热处理 | 第78-79页 |
| ·热处理温度对坯料性能的影响 | 第78页 |
| ·热处理时间对坯料性能的影响 | 第78-79页 |
| ·粉末包套热挤压工艺挤压温度与铜相物态的研究 | 第79-83页 |
| ·相对密度的变化与铜相物态的关系 | 第81页 |
| ·铜含量变化与铜相物态的关系 | 第81页 |
| ·边缘铜分布与铜相物态的关系 | 第81-83页 |
| ·粉末包套热挤压与液相烧结热静液挤压比较 | 第83-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第5章 W-Cu 粉末包套热挤压数值模拟及理论分析 | 第87-127页 |
| ·引言 | 第87页 |
| ·数值模拟参数的确定 | 第87-93页 |
| ·热成形压应力-应变曲线测定 | 第87-89页 |
| ·摩擦因子的实验测定 | 第89-91页 |
| ·热物理参数的确定 | 第91页 |
| ·界面换热系数的实验测定与拟合 | 第91-92页 |
| ·实际挤压温度的确定 | 第92-93页 |
| ·数值模拟结果及分析 | 第93-102页 |
| ·挤压模型的建立 | 第93-94页 |
| ·挤压过程中的场分布 | 第94-97页 |
| ·挤压温度的影响 | 第97-98页 |
| ·挤压速度的影响 | 第98-99页 |
| ·挤压比的影响 | 第99-100页 |
| ·包套壁厚与底厚的影响 | 第100-102页 |
| ·模拟结果与实验结果的比较 | 第102-104页 |
| ·粉末包套热挤压过程理论分析 | 第104-125页 |
| ·有关多孔体塑性理论的几个问题 | 第104-113页 |
| ·粉末包套挤压模型及变形方程的建立 | 第113-125页 |
| ·本章小结 | 第125-127页 |
| 第6章 热挤压致密钨铜材料的塑性变形研究 | 第127-151页 |
| ·引言 | 第127页 |
| ·实验方法 | 第127页 |
| ·钨铜材料的镦粗变形 | 第127-137页 |
| ·镦粗变形的相对密度变化 | 第128页 |
| ·镦粗变形的应力与应变 | 第128-130页 |
| ·W-40wt.% Cu 高温变形本构方程 | 第130-134页 |
| ·W-40wt.% Cu 不同温度下的塑性 | 第134-135页 |
| ·镦粗变形的组织与性能 | 第135-137页 |
| ·钨铜材料的带套轧制变形 | 第137-144页 |
| ·轧制变形的相对密度变化 | 第139页 |
| ·轧制变形的轧制力变化 | 第139-140页 |
| ·轧制变形对套厚变化和开裂的影响 | 第140-143页 |
| ·轧制变形的组织与性能 | 第143-144页 |
| ·钨铜材料的二次挤压变形 | 第144-149页 |
| ·二次挤压变形的相对密度变化 | 第144-146页 |
| ·二次挤压变形的挤压力变化 | 第146-147页 |
| ·二次挤压变形的组织与性能 | 第147-149页 |
| ·不同塑性变形方式的比较 | 第149-150页 |
| ·本章小结 | 第150-151页 |
| 结论 | 第151-153页 |
| 参考文献 | 第153-163页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第163-165页 |
| 致谢 | 第165-166页 |
| 个人简历 | 第166页 |