| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-26页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·铜粉的化学镀银 | 第12-17页 |
| ·化学镀概述 | 第12-13页 |
| ·化学镀发展 | 第13-14页 |
| ·铜粉表面化学镀银的前处理工艺 | 第14-17页 |
| ·稀土元素介入化学镀的影响 | 第17-21页 |
| ·稀土元素概述 | 第17页 |
| ·稀土元素组织结构与性能特点 | 第17-18页 |
| ·稀土元素在表面处理领域的应用 | 第18-20页 |
| ·稀土元素的性质及其在化学镀中的作用 | 第20-21页 |
| ·片式电子元器件的电极涂层 | 第21-25页 |
| ·电极浆料的组成与功能 | 第21-23页 |
| ·电极浆料研究及应用的发展趋势 | 第23-25页 |
| ·本课题研究的意义及内容 | 第25-26页 |
| ·本课题研究的意义 | 第25页 |
| ·本课题研究的内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验条件和方法 | 第26-31页 |
| ·实验方法 | 第26-28页 |
| ·铜粉化学镀银正交实验 | 第26页 |
| ·镀液工艺配方与电极浆料基体材料 | 第26-27页 |
| ·实验仪器 | 第27页 |
| ·实验药品 | 第27-28页 |
| ·实验方法及条件 | 第28-31页 |
| ·铜粉表面化学镀银的前处理工艺 | 第28页 |
| ·铜粉表面化学镀银的工艺流程 | 第28页 |
| ·沉积速率的测定 | 第28页 |
| ·表面形貌与结构分析以及镀层成分分析 | 第28页 |
| ·电化学性能的测定 | 第28-29页 |
| ·氧化性能测定 | 第29页 |
| ·导电性能测试 | 第29页 |
| ·银包铜、铜电极浆料的要求与制备 | 第29页 |
| ·电极浆料电性能的测试 | 第29页 |
| ·可焊性、耐焊性测试 | 第29-31页 |
| 第三章 稀土介入对镀银铜粉银沉积速度的影响 | 第31-37页 |
| ·稀土介入活化液对镀银铜粉的影响 | 第31-33页 |
| ·稀土同时介入活化液与镀液对镀银铜粉沉积速度与包覆率的影响 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 稀土对镀银铜粉微观新貌与组织结构的影响 | 第37-47页 |
| ·稀土介入下镀银铜粉表面形貌 | 第37-43页 |
| ·稀土介入活化液的影响 | 第37-39页 |
| ·稀土介入镀液时影响 | 第39-41页 |
| ·稀土同时介入活化液与镀液 | 第41-43页 |
| ·稀土对化学镀银铜粉结构的影响 | 第43-45页 |
| ·稀土介入活化液镀银铜粉物相分析 | 第43-44页 |
| ·稀土介入镀液镀银铜粉XRD物相分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第五章 稀土对镀银铜粉功能特性的研究影响 | 第47-65页 |
| ·对镀银铜粉电化学性能的影响 | 第47-50页 |
| ·稀土元素介入对阴极极化曲线的影响 | 第47-49页 |
| ·稀土元素介入活化液对循环伏安曲线的影响 | 第49-50页 |
| ·稀土对镀银铜粉导电性能的影响 | 第50-54页 |
| ·稀土介入活化液对镀银铜粉导电性影响 | 第50-51页 |
| ·稀土介入活化液与镀液对镀银铜粉导电性影响 | 第51-54页 |
| ·稀土对介入镀银铜粉抗氧化性能的影响 | 第54-63页 |
| ·稀土介入活化液对镀银铜粉抗氧化性能的影响 | 第54-55页 |
| ·稀土介入镀液对镀银铜粉抗氧化性能的影响 | 第55-56页 |
| ·稀土对镀银铜粉电化学腐蚀行为的影响 | 第56-63页 |
| ·稀土介入对耐蚀性影响的机理探索 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 镀银铜粉在瓷片电容电极涂层中的应用研究 | 第65-74页 |
| ·电极浆料的组成与制备 | 第65-66页 |
| ·正交实验分析 | 第66-68页 |
| ·玻璃相的正交实验设计 | 第66-67页 |
| ·载体正交实验设计 | 第67-68页 |
| ·瓷片电容电极浆料的性能分析 | 第68-73页 |
| ·被覆银及银包铜浆料的瓷片电容的性能 | 第68-69页 |
| ·铜电极浆料的研究与分析 | 第69-71页 |
| ·被覆铜浆料的瓷片电容性能 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第七章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第82页 |