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半导体制冷器件性能影响的数值模拟研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 半导体制冷技术历史第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-13页
    1.3 课题研究意义第13-15页
第2章 半导体制冷基本原理第15-20页
    2.1 半导体制冷效应第15-18页
        2.1.1 塞贝克效应第15-16页
        2.1.2 帕尔贴效应第16-17页
        2.1.3 汤姆逊效应第17页
        2.1.4 焦耳效应第17页
        2.1.5 傅里叶效应第17-18页
    2.2 半导体制冷主要性能参数第18页
    2.3 半导体制冷原理第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第3章 半导体制冷器件数学模型第20-28页
    3.1 物理模型第20页
    3.2 计算模型第20-21页
    3.3 控制方程第21-22页
    3.4 物性参数与边界条件第22-24页
    3.5 多物理场耦合模块ANSYS DISCOVERY AIM第24-25页
    3.6 模型验证第25-27页
    3.7 本章小结第27-28页
第4章 结构参数对性能的影响第28-39页
    4.1 边界条件第28页
    4.2 结构参数对器件性能的影响第28-33页
    4.3 第一类边界条件下器件的性能曲线第33-38页
    4.4 本章小结第38-39页
第5章 弱散热条件下的制冷性能分析第39-49页
    5.1 边界条件第39-40页
    5.2 12V输入功率时器件性能第40-43页
    5.3 9V输入功率时器件性能第43-45页
    5.4 高温制冷性能第45-48页
    5.5 本章小结第48-49页
第6章 结论与展望第49-51页
    6.1 全文总结第49-50页
    6.2 工作展望第50-51页
致谢第51-52页
参考文献第52-56页
附录1 攻读硕士学位期间发表的论文第56-57页
附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目第57页

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