| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-17页 |
| 第一章绪论 | 第17-43页 |
| 1.1研究背景与意义 | 第17-18页 |
| 1.23D打印Al2O3陶瓷研究现状 | 第18-28页 |
| 1.2.1三维打印成型技术 | 第19-20页 |
| 1.2.2选择性激光烧结技术 | 第20-23页 |
| 1.2.3熔融沉积成型技术 | 第23页 |
| 1.2.4喷墨打印成型技术 | 第23-24页 |
| 1.2.5光固化成型技术 | 第24-28页 |
| 1.3高热导率Al2O3的研究 | 第28-30页 |
| 1.4Al2O3强韧化研究现状 | 第30-38页 |
| 1.4.1纳米颗粒增强增韧 | 第30-32页 |
| 1.4.2ZrO2增强增韧 | 第32-33页 |
| 1.4.3纤维或晶须增强增韧 | 第33-35页 |
| 1.4.4层状设计增强增韧 | 第35-38页 |
| 1.5层状结构陶瓷的制备 | 第38-41页 |
| 1.5.1流延叠层 | 第38-39页 |
| 1.5.2干压成型 | 第39页 |
| 1.5.3注浆成型 | 第39页 |
| 1.5.4轧膜成型 | 第39-40页 |
| 1.5.5凝胶注模成型 | 第40-41页 |
| 1.6课题研究目的及内容 | 第41-43页 |
| 1.6.1课题的研究目的 | 第41页 |
| 1.6.2课题的研究内容 | 第41-43页 |
| 第二章实验原料、实验方法与实验设备 | 第43-52页 |
| 2.1实验原料 | 第43页 |
| 2.2实验方法 | 第43-46页 |
| 2.2.1陶瓷粉体的制备 | 第43-44页 |
| 2.2.2陶瓷粉体的包覆工艺 | 第44页 |
| 2.2.3基于干压成型 | 第44-45页 |
| 2.2.4基于光固化成型 | 第45-46页 |
| 2.3实验设备 | 第46-47页 |
| 2.3.1光固化成型设备 | 第46-47页 |
| 2.3.2测试表征设备 | 第47页 |
| 2.3.3其他设备 | 第47页 |
| 2.4性能测试与表征 | 第47-52页 |
| 2.4.1致密度测试 | 第48页 |
| 2.4.2热导率测试 | 第48-49页 |
| 2.4.3物相分析 | 第49页 |
| 2.4.4显微结构表征 | 第49页 |
| 2.4.5力学性能测试 | 第49-50页 |
| 2.4.6粘度测试 | 第50页 |
| 2.4.7单层固化宽度和固化宽度测试 | 第50-51页 |
| 2.4.8粉体表面特性 | 第51-52页 |
| 第三章烧结助剂及制备工艺对Al2O3陶瓷性能的影响 | 第52-69页 |
| 3.1引言 | 第52-53页 |
| 3.2MgO及Y2O3的掺量对Al2O3性能的影响 | 第53-56页 |
| 3.2.1实验条件 | 第53页 |
| 3.2.2不同MgO掺量对Al2O3性能的影响 | 第53-54页 |
| 3.2.3不同Y2O3掺量对Al2O3性能的影响 | 第54-56页 |
| 3.3光固化成型包覆与球磨样品性能对比 | 第56-62页 |
| 3.3.1实验方法 | 第56页 |
| 3.3.2包覆粉体的表征 | 第56-58页 |
| 3.3.3致密度、热导率和弯曲强度 | 第58页 |
| 3.3.4XRD | 第58-59页 |
| 3.3.5SEM | 第59-62页 |
| 3.4粉体改性对Al2O3性能的影响 | 第62-67页 |
| 3.4.1FTIR | 第63页 |
| 3.4.2粉体改性对陶瓷浆料流变性的影响 | 第63-64页 |
| 3.4.3粉体改性对陶瓷浆料的光固化特性的影响 | 第64-66页 |
| 3.4.4粉体改性对Al2O3力学性能的影响 | 第66页 |
| 3.4.5SEM | 第66-67页 |
| 3.5本章小结 | 第67-69页 |
| 第四章AlN-Al2O3复相陶瓷性能的研究与优化 | 第69-82页 |
| 4.1引言 | 第69-70页 |
| 4.2不同AlN掺量对Al2O3致密度的影响 | 第70-71页 |
| 4.3烧结温度对10wt%AlN-Al2O3复相陶瓷致密度及热导率的影响 | 第71-72页 |
| 4.4不同工艺对10wt%AlN-Al2O3复相陶瓷性能及显微结构的影响 | 第72-78页 |
| 4.4.1实验方法 | 第72页 |
| 4.4.2包覆粉体的表征 | 第72-74页 |
| 4.4.3致密度、热导率及物相分析 | 第74-76页 |
| 4.4.4力学性能及显微结构分析 | 第76-78页 |
| 4.5氧化处理对10wt%AlN-Al2O3复相陶瓷强度的影响 | 第78-80页 |
| 4.6本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章层状复合陶瓷的设计与性能的研究 | 第82-91页 |
| 5.1引言 | 第82页 |
| 5.2层状结构陶瓷残余应力计算模型 | 第82-84页 |
| 5.3基于干压成型制备层状复合材料 | 第84-88页 |
| 5.3.1实验方法 | 第84-85页 |
| 5.3.2烧结温度对层状陶瓷抗弯强度的影响 | 第85-87页 |
| 5.3.3烧结温度对层状陶瓷热导率的影响 | 第87页 |
| 5.3.4层状结构复合陶瓷的界面SEM | 第87-88页 |
| 5.4基于光固化成型制备层状复合材料 | 第88-89页 |
| 5.4.1实验方法 | 第88-89页 |
| 5.4.2弯曲强度的比较 | 第89页 |
| 5.5本章小结 | 第89-91页 |
| 结论与展望 | 第91-93页 |
| 结论 | 第91-92页 |
| 展望 | 第92-93页 |
| 参考文献 | 第93-106页 |
| 攻读硕士期间发表的论文与专利 | 第106-108页 |
| 致谢 | 第108-109页 |
