基于ANSYS模拟的高功率串联式LD模块的热特性分析

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-6页
目录	第6-7页
第一章 绪论	第7-9页
·前言	第7页
·研究的目的和意义	第7页
·本文研究内容	第7-9页
第二章 半导体激光器的原理及种类	第9-17页
·半导体激光器的原理	第9-11页
·半导体激光器的种类	第11-12页
·半导体激光器的封装工艺	第12-14页
·半导体激光器的封装类型	第14-15页
·温度对半导体激光器的影响	第15-17页
第三章 热分析的理论基础	第17-25页
·传热学的基本概念	第17-22页
·导热基本定律	第22-24页
·有限元分析的热传导问题	第24-25页
第四章 实验模型的建立与验证	第25-36页
·实验用激光器简介	第25-26页
·激光器的热阻测量	第26-28页
·单芯片热源的热传导问题	第28-32页
·ANSYS模型的建立与验证	第32-36页
第五章 LD模型的热特性分析	第36-51页
·单管LD模型的热特性分析	第36-41页
·串联LD模型的热特性分析	第41-46页
·热耦合与热应力分析	第46-51页
第六章 串联LD耦合模块的结构优化	第51-57页
·散热模块的结构优化	第51-52页
·模块其他组成部分简介	第52-54页
·热阻测量与误差分析	第54-57页
结论与成果	第57-58页
参考文献	第58-60页
致谢	第60-61页
附件	第61-62页