摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
1. 多孔材料与软刻蚀技术结合 | 第11-31页 |
·多孔材料 | 第11-13页 |
·大孔材料的制备方法 | 第13-22页 |
·生物模板技术 | 第14-16页 |
·商业化多孔薄膜模板技术 | 第16页 |
·胶体晶体模板法 | 第16-22页 |
·三维有序多孔材料的应用 | 第22-24页 |
·制备阵列(pattern)的方法 | 第24-28页 |
·直写(Direct-writing method)技术 | 第24页 |
·光刻蚀(Photolithography)技术 | 第24-26页 |
·软刻蚀技术 | 第26-28页 |
·三维有序多孔阵列 | 第28-30页 |
·光刻方法 | 第28-30页 |
·设计论文的基本思路 | 第30-31页 |
2. 以聚苯乙烯微球为模板制备三维有序大孔SiCN陶瓷阵列 | 第31-52页 |
·概述 | 第31-32页 |
·实验部分 | 第32-41页 |
·化学药品 | 第32页 |
·弹性模具 | 第32-33页 |
·光掩模(Photomask)制备 | 第33页 |
·SU-8母模(SU-8 master)制备 | 第33-36页 |
·聚二甲基硅氧烷弹性模具(PDMS mold)制备 | 第36-37页 |
·单分散聚苯乙烯球的合成及表征 | 第37-39页 |
·三维有序大孔SiCN陶瓷阵列的制备 | 第39-40页 |
·分析与表征 | 第40-41页 |
·三维有序大孔SiCN陶瓷阵列 | 第41-51页 |
·三维有序大孔SiCN陶瓷阵列结构 | 第41-45页 |
·不同窗口尺寸三维有序大孔SiCN陶瓷阵列结构 | 第45-51页 |
·小结 | 第51-52页 |
3. 转移微模塑技术制备三维有序大孔全氟聚醚阵列 | 第52-66页 |
·概述 | 第52-53页 |
·实验部分 | 第53-56页 |
·化学药品 | 第53-54页 |
·聚苯乙烯微球排列模板的制备 | 第54页 |
·三维有序大孔全氟聚醚阵列的制备 | 第54-55页 |
·其它三维有序大孔全氟聚醚阵列的制备 | 第55页 |
·有三维有序大孔全氟聚醚阵列的SU-8-50微通道制备 | 第55-56页 |
·分析与表征 | 第56页 |
·三维有序大孔全氟聚醚阵列 | 第56-65页 |
·三维有序大孔全氟聚醚阵列的结构 | 第56-61页 |
·其它三维有序大孔全氟聚醚阵列的结构 | 第61-62页 |
·全氟聚醚抗溶胀性能 | 第62-63页 |
·有三维有序大孔全氟聚醚阵列的SU-8-50微通道结构 | 第63-65页 |
·小结 | 第65-66页 |
4. 多层二氧化硅球组装阵列及其在微通道中混合的应用 | 第66-86页 |
·概述 | 第66-67页 |
·实验部分 | 第67-70页 |
·化学药品 | 第67页 |
·PDMS弹性模具(PDMS mold)的制备 | 第67-68页 |
·PDMS mold中二氧化硅微球胶体晶体结构的制备 | 第68页 |
·多层二氧化硅微球线状阵列的制备 | 第68-69页 |
·有二氧化硅微球线状阵列的SU-8-50微通道的制备 | 第69-70页 |
·混合效率的测定 | 第70页 |
·分析与表征 | 第70页 |
·二氧化硅微球组装的阵列及其应用 | 第70-85页 |
·毛细管模塑方法制备二氧化硅微球组装的线状阵列 | 第70-73页 |
·一层和二层二氧化硅微球组装的线状阵列 | 第73-78页 |
·全氟聚醚的热重分析 | 第78页 |
·不同温度焙烧后二氧化硅微球形貌的变化 | 第78-80页 |
·有二氧化硅微球组装线状阵列的SU-8-50微通道 | 第80-82页 |
·二氧化硅微球线状阵列对混合效率的影响 | 第82-85页 |
·小结 | 第85-86页 |
结论 | 第86-88页 |
论文创新点 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-98页 |
攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第98-99页 |
致谢 | 第99-100页 |
作者简介 | 第100-102页 |