电射流打印头纳米尖的微电铸工艺研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-19页 |
| 1.1 微纳尺度的打印制造技术简介 | 第7-14页 |
| 1.1.1 热气泡喷墨打印技术 | 第7-9页 |
| 1.1.2 压电耦合喷墨打印技术 | 第9-10页 |
| 1.1.3 喷口型电射流打印技术 | 第10-12页 |
| 1.1.4 内嵌柱状电极型电射流打印技术 | 第12-14页 |
| 1.2 电射流打印技术的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.3 本文研究内容的提出 | 第16-18页 |
| 1.4 本文研究目标与主要工作 | 第18-19页 |
| 1.4.1 本文研究目标 | 第18页 |
| 1.4.2 本文主要工作 | 第18-19页 |
| 2 纳米尖浸润聚焦的电射流仿真研究 | 第19-33页 |
| 2.1 内嵌纳米尖的电射流打印喷头结构设计 | 第19-20页 |
| 2.2 COMSOL软件及相场方法 | 第20-23页 |
| 2.3 电射流打印受力分析及仿真模型建立 | 第23-28页 |
| 2.3.1 电射流打印受力分析 | 第23-25页 |
| 2.3.2 电射流打印仿真建模 | 第25-28页 |
| 2.4 电射流打印仿真分析 | 第28-32页 |
| 2.4.1 电射流打印过程仿真分析 | 第28-29页 |
| 2.4.2 纳米尖结构参数对聚焦液膜体积的影响 | 第29-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 3 纳米尖微电铸硅模板设计与制作 | 第33-53页 |
| 3.1 纳米尖制备方法选择 | 第33-35页 |
| 3.1.1 纳米尖制备的国内外研究状况 | 第33-34页 |
| 3.1.2 微电铸工艺制备纳米镍尖 | 第34-35页 |
| 3.2 倒金字塔型硅模板设计与制作 | 第35-42页 |
| 3.2.1 硅模板制作工艺流程设计 | 第35-37页 |
| 3.2.2 实验材料与设备 | 第37-38页 |
| 3.2.3 硅模板制作 | 第38-42页 |
| 3.3 模板形貌分析 | 第42-46页 |
| 3.4 倒金字塔型硅模板氧化锐化 | 第46-52页 |
| 3.4.1 氧化锐化机理 | 第46-47页 |
| 3.4.2 氧化锐化工艺实验 | 第47-49页 |
| 3.4.3 氧化锐化结果分析 | 第49-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 4 金字塔型纳米镍尖的微电铸工艺 | 第53-66页 |
| 4.1 微电铸工艺基本原理 | 第53-55页 |
| 4.2 微电铸工艺材料与设备 | 第55-57页 |
| 4.3 微电铸具体工艺流程 | 第57-61页 |
| 4.3.1 硅模板制作 | 第57页 |
| 4.3.2 微电铸种子层溅射 | 第57-58页 |
| 4.3.3 纳米镍尖微电铸 | 第58-61页 |
| 4.4 纳米镍尖形貌分析 | 第61-64页 |
| 4.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
