| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-21页 |
| 1.1 课题研究目的和意义 | 第12页 |
| 1.2 市场与行业分析 | 第12-15页 |
| 1.3 温度对LED性能的影响 | 第15-16页 |
| 1.4 本课题国内外研究现状及趋势 | 第16-19页 |
| 1.4.1 LED的发展趋势 | 第16-17页 |
| 1.4.2 导热胶研究现状 | 第17-18页 |
| 1.4.3 大功率LED系统级散热发展状况 | 第18-19页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第19-21页 |
| 第二章 理论基础 | 第21-28页 |
| 2.1 LED结构原理及光电特性 | 第21-24页 |
| 2.1.1 LED结构原理 | 第21-22页 |
| 2.1.2 LED的光学特性 | 第22页 |
| 2.1.3 LED的电学特性 | 第22-24页 |
| 2.2 LED结温与热阻 | 第24-25页 |
| 2.2.1 LED的结温 | 第24页 |
| 2.2.2 LED的热阻 | 第24-25页 |
| 2.2.3 热阻与热导率的关系 | 第25页 |
| 2.3 COB–LED简介及其封装技术 | 第25-27页 |
| 2.3.1 LED的封装类型 | 第25-26页 |
| 2.3.2 LED芯片的结构 | 第26-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 COB-LED热特性实验研究 | 第28-38页 |
| 3.1 实验原理及实验设备 | 第28-33页 |
| 3.1.1 电学参数法测量理论 | 第28-30页 |
| 3.1.2 结构函数理论 | 第30-31页 |
| 3.1.3 实验设备与测试方法 | 第31-33页 |
| 3.2 COB-LED热特性测试 | 第33-37页 |
| 3.2.1 K系数测量 | 第33-34页 |
| 3.2.2 瞬态热测试 | 第34-35页 |
| 3.2.3 热阻测试结果与分析 | 第35页 |
| 3.2.4 确定各结构材料组成 | 第35-37页 |
| 3.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 第四章 COB-LED温度测量及仿真模拟 | 第38-56页 |
| 4.1 理论基础 | 第38-40页 |
| 4.1.1 传热理论 | 第38-39页 |
| 4.1.2 热电偶测试原理 | 第39-40页 |
| 4.2 实验设备及样品 | 第40-41页 |
| 4.3 COB-LED实验测量 | 第41-44页 |
| 4.3.1 不添加任何散热措施 | 第41-42页 |
| 4.3.2 添加外部散热措施 | 第42-44页 |
| 4.4 COB-LED仿真模拟前的准备 | 第44-48页 |
| 4.4.1 有限单元法基本理论 | 第44页 |
| 4.4.2 有限元软件ANSYS | 第44-45页 |
| 4.4.3 有限元软件ANSYS Workbench | 第45页 |
| 4.4.4 有限元模型的建立 | 第45-46页 |
| 4.4.5 有限元模型的网格划分 | 第46-48页 |
| 4.5 COB-LED热力学仿真 | 第48-53页 |
| 4.5.1 边界条件 | 第48-49页 |
| 4.5.2 稳态热分析 | 第49-52页 |
| 4.5.3 瞬态热分析 | 第52-53页 |
| 4.6 COB-LED芯片温度分布研究 | 第53-55页 |
| 4.7 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 导热胶对COB-LED芯片温度的影响及散热器设计 | 第56-69页 |
| 5.1 导热胶热导率对芯片温度的影响 | 第56-57页 |
| 5.2 导热胶厚度对芯片温度的影响 | 第57-58页 |
| 5.3 导热胶截面面积对芯片温度的影响 | 第58-59页 |
| 5.4 导热胶空洞对芯片温度的影响 | 第59-63页 |
| 5.4.1 空洞均匀分布时对芯片温度的影响 | 第59-60页 |
| 5.4.2 单空洞面积对芯片最高温的影响 | 第60-62页 |
| 5.4.3 空洞形成机理分析及对涂覆工艺改进的建议 | 第62-63页 |
| 5.5 大功率COB-LED散热器设计 | 第63-68页 |
| 5.5.1 散热器材料的选择 | 第64页 |
| 5.5.2 散热器结构的初步确定 | 第64-65页 |
| 5.5.3 基于正交实验法的散热器的优化 | 第65-66页 |
| 5.5.4 半球型散热器正交试验 | 第66-67页 |
| 5.5.5 正交试验结果分析 | 第67-68页 |
| 5.6 本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| 6.1 总结 | 第69-70页 |
| 6.2 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间发表的学术论文及其他科研成果 | 第78页 |
