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高性能氢掺杂氧化锌基薄膜晶体管的优化设计和作用机理研究

摘要第10-12页
Abstract第12-13页
第一章 绪论第14-38页
    §1.1 引言第14页
    §1.2 薄膜晶体管的研究和发展第14-17页
    §1.3 薄膜晶体管的应用第17-20页
    §1.4 氧化物薄膜晶体管的材料、结构、工作原理和器件参数第20-35页
        §1.4.1 氧化物半导体材料的性质第20-23页
        §1.4.2 ZnO基氧化物半导体中的杂质掺杂第23-28页
        §1.4.3 氧化物薄膜晶体管的基本结构第28页
        §1.4.4 氧化物薄膜晶体管的工作原理第28-30页
        §1.4.5 氧化物薄膜晶体管的主要参数第30-35页
    §1.5 氧化物薄膜晶体管存在的科学问题第35-36页
    §1.6 本论文研究内容及研究意义第36-38页
第二章 合理设计双沟道层ZnO:H/ZnO结构的高性能薄膜晶体管第38-58页
    §2.1 研究背景第38-39页
    §2.2 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的制备和表征第39-41页
        §2.2.1 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的制备第39-40页
        §2.2.2 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的表征第40-41页
    §2.3 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的电学特性第41-49页
    §2.4 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的偏压稳定性第49-52页
    §2.5 纯ZnO和ZnO:H薄膜的XPS表征第52-54页
    §2.6 双沟道层ZnO:H/ZnO薄膜器件的载流子输运机制第54-57页
    §2.7 本章小结第57-58页
第三章 通过插入超薄层a-IGZO:H改善a-IGZO薄膜晶体管的电学性能第58-74页
    §3.1 研究背景第58-59页
    §3.2 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的制备和表征第59-61页
        §3.2.1 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的制备第59-60页
        §3.2.2 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的表征第60-61页
    §3.3 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的电学特性第61-65页
    §3.4 双沟道层a-IGZO:H/IGZO薄膜器件的能带结构分析第65-67页
    §3.5 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的偏压稳定性第67-70页
    §3.6 双沟道层a-IGZO:H/IGZO器件的低频噪声研究第70-73页
    §3.7 本章小结第73-74页
第四章 氮和氢共掺杂对InGaZnO薄膜晶体管电学性能和可靠性的影响第74-92页
    §4.1 研究背景第74-75页
    §4.2 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的制备和表征第75-77页
        §4.2.1 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的制备第75-76页
        §4.2.2 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的表征第76-77页
    §4.3 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的电学特性第77-84页
    §4.4 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的偏压稳定性第84-86页
    §4.5 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜的XPS表征第86-88页
    §4.6 纯a-IGZO和a-IGZO:N/H薄膜器件的低频噪声表征第88-91页
    §4.7 本章小结第91-92页
第五章 总结与展望第92-95页
    §5.1 主要结论第92-94页
    §5.2 未来工作展望第94-95页
参考文献第95-104页
攻读博士期间主要研究成果第104-105页
致谢第105页

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