| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 氧化锆及其成形工艺 | 第8-14页 |
| 1.2.1 氧化锆 | 第8-10页 |
| 1.2.2 氧化锆的增韧机理 | 第10-11页 |
| 1.2.3 氧化锆材料的成形工艺及发展现状 | 第11-14页 |
| 1.3 烧结工艺的发展现状 | 第14-16页 |
| 1.4 项目的研究内容及技术路线 | 第16-18页 |
| 第二章 水基陶瓷浆料的配制 | 第18-38页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 陶瓷浆料的流变学特性 | 第18-23页 |
| 2.2.1 浆料的稳定分散性 | 第18-21页 |
| 2.2.2 陶瓷浆料的流变学特性 | 第21-23页 |
| 2.2.3 陶瓷浆料流变特性的测量与表征 | 第23页 |
| 2.3 黏性浆料挤出流动的数学描述 | 第23-28页 |
| 2.4 陶瓷浆料特性的影响因素 | 第28-36页 |
| 2.4.1 实验材料和设备 | 第29-30页 |
| 2.4.2 设计实验 | 第30-31页 |
| 2.4.3 实验结果 | 第31-36页 |
| 2.5 陶瓷浆料的除气处理 | 第36-37页 |
| 2.5.1 筛网过滤除气 | 第36-37页 |
| 2.5.2 振动除气 | 第37页 |
| 2.5.3 真空搅拌除气 | 第37页 |
| 2.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 微流挤出成形工艺探索 | 第38-44页 |
| 3.1 微流挤出成形工艺原理 | 第38-39页 |
| 3.2 微流挤出成形过程中的主要技术参数 | 第39页 |
| 3.3 主要技术参数之间的关系 | 第39-41页 |
| 3.4 微流挤出成形工艺参数的确定 | 第41-43页 |
| 3.4.1 挤出头出口直径的选择 | 第41页 |
| 3.4.2 活塞的挤压速度1v及料筒内径的优化设计 | 第41-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 二氧化锆试样烧后性能测试与分析 | 第44-58页 |
| 4.1 试样的制备 | 第44-45页 |
| 4.2 二氧化锆陶瓷坯体性能测试 | 第45-48页 |
| 4.2.1 实验流程 | 第45页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第45-48页 |
| 4.3 氧化锆的烧结动力学特征 | 第48-49页 |
| 4.4 实验数据与结果 | 第49-55页 |
| 4.4.1 烧结温度对试样体积密度的影响 | 第49-50页 |
| 4.4.2 烧结温度对相对密度的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.3 烧结温度对陶瓷试样线收缩率的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.4 烧结温度对试样抗弯强度的影响 | 第52页 |
| 4.4.5 烧结温度对试样微观形貌的影响 | 第52-54页 |
| 4.4.6 烧结温度对陶瓷试样相组成的影响 | 第54-55页 |
| 4.5 实验结果与讨论 | 第55页 |
| 4.6 陶瓷浆料的固含量对陶瓷试样力学性能的影响 | 第55-57页 |
| 4.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 总结 | 第58页 |
| 5.2 展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |