| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 电子封装技术的发展 | 第10页 |
| 1.2 电子封装钎料的无铅化 | 第10-13页 |
| 1.3 铝软钎焊的研究现状 | 第13-19页 |
| 1.3.1 铝软钎焊技术的分类和钎焊难点 | 第14-15页 |
| 1.3.2 铝软钎焊用钎料及助焊剂的研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4 铝软钎焊用助焊剂的成分组成、分类及作用机理 | 第19-22页 |
| 1.5 本论文的研究的意义 | 第22-24页 |
| 第二章 铝软钎焊用助焊剂的设计原则与实验方案 | 第24-31页 |
| 2.1 本研究中铝软钎焊用助焊剂的组成 | 第24-25页 |
| 2.2 铝软钎焊用助焊剂的设计原则 | 第25页 |
| 2.3 铝软钎用助焊剂的制备流程 | 第25-26页 |
| 2.4 铝软钎焊用助焊剂的性能测试方法 | 第26-31页 |
| 2.4.1 表观物理性质的评价 | 第27页 |
| 2.4.2 铝基板焊点的制备方法 | 第27页 |
| 2.4.3 助焊剂活性的评价 | 第27-29页 |
| 2.4.4 焊点可靠性的评价 | 第29页 |
| 2.4.5 焊后残留物腐蚀性的评价 | 第29页 |
| 2.4.6 焊锡丝飞溅性的评价 | 第29-31页 |
| 第三章 铝软钎焊用助焊剂中去膜活性剂和金属成膜剂的选择和优化 | 第31-53页 |
| 3.1 铝软钎焊用助焊剂中去膜活性剂的设计 | 第31-33页 |
| 3.2 铝软钎焊用助焊剂中金属成膜剂的设计 | 第33-45页 |
| 3.2.1 金属成膜剂的设计 | 第33-35页 |
| 3.2.2 金属成膜剂的用量及复配优化 | 第35-45页 |
| 3.3 铝软钎焊剂与铝基板作用后的微观形貌和成分分析 | 第45-49页 |
| 3.4 焊点横截面的微观形貌和成分分析 | 第49-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 铝软钎焊用助焊剂中载体的设计 | 第53-57页 |
| 4.1 体系I助焊剂中载体的设计 | 第53-54页 |
| 4.2 体系II助焊剂中载体的设计 | 第54-56页 |
| 4.3 本章小节 | 第56-57页 |
| 第五章 铝软钎焊用含芯焊锡丝试生产与性能评价 | 第57-67页 |
| 5.1 拉丝用合金成分的选择 | 第57-59页 |
| 5.2 铝软钎焊用含芯焊锡丝的试生产 | 第59-62页 |
| 5.2.1 Sn-0.7Cu无铅钎料合金的熔炼与浇铸 | 第59-60页 |
| 5.2.2 铝软钎焊用含芯焊锡丝的挤压和拉丝 | 第60-62页 |
| 5.3 铝软钎焊用助焊剂及焊锡丝性能对比 | 第62-65页 |
| 5.3.1 焊点铺展面积 | 第62-63页 |
| 5.3.2 耐电化学腐蚀时间 | 第63页 |
| 5.3.3 焊后残留物的腐蚀性 | 第63-64页 |
| 5.3.4 焊锡丝的飞溅性 | 第64-65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-77页 |
| 攻读专业硕士学位期间取得的成果 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79页 |
