首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--焊接一般性问题论文

热迁移下微焊点组织演变及蠕变行为研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-25页
    1.1 研究背景第12-14页
        1.1.1 电子封装技术第12-13页
        1.1.2 无铅钎料的发展第13-14页
        1.1.3 封装中互连焊点的重要性第14页
    1.2 互连焊点的热迁移第14-19页
        1.2.1 热迁移理论第15-16页
        1.2.2 热迁移研究现状第16-19页
    1.3 互连焊点的蠕变第19-23页
        1.3.1 蠕变理论第19-21页
        1.3.2 蠕变研究现状第21-23页
    1.4 研究目的及内容第23-25页
        1.4.1 热迁移对显微组织的影响第23-24页
        1.4.2 热迁移对蠕变行为的影响第24-25页
第二章 研究方法与实验过程第25-33页
    2.1 实验材料第25页
    2.2 试样的制备第25-27页
        2.2.1 热迁移实验的试样制备第25-26页
        2.2.2 耦合热迁移实验的试样制备第26-27页
    2.3 热迁移实验第27-29页
        2.3.1 热迁移实验装置第27-28页
        2.3.2 热迁移实验第28-29页
        2.3.3 时效实验第29页
    2.4 耦合蠕变实验第29-30页
        2.4.1 实验装置第29-30页
        2.4.2 蠕变实验第30页
    2.5 实验结果的观察分析第30-33页
        2.5.1 热迁移实验第30-31页
        2.5.2 蠕变实验第31-33页
第三章 Cu/Sn0.7Cu/Cu和Ni/Sn0.7Cu/Ni的热迁移实验研究第33-49页
    3.1 Cu/Sn0.7Cu/Cu焊点的热迁移第33-39页
        3.1.1 热迁移下界面IMC的组织形貌演变第33-36页
        3.1.2 时效下界面IMC的组织形貌演变第36-37页
        3.1.3 热迁移与时效条件下的对比分析第37-39页
    3.2 Ni/Sn0.7Cu/Ni焊点的热迁移第39-45页
        3.2.1 热迁移下界面IMC的组织形貌演变第39-43页
        3.2.2 时效下界面IMC的形貌演变第43-44页
        3.2.3 热迁移与时效条件的对比第44-45页
    3.3 界面IMC的生长动力学第45-48页
        3.3.1 界面Cu_6Sn_5的生长动力学研究第45-47页
        3.3.2 界面Ni_3Sn_4的生长动力学研究第47-48页
    3.4 本章小结第48-49页
第四章 Cu/Sn0.7Cu/Ni的热迁移实验研究第49-60页
    4.1 焊后的界面IMC组织形貌第49-50页
    4.2 热迁移下的研究第50-55页
        4.2.1 Cu为热端时的热迁移研究第50-53页
        4.2.2 Ni为热端时的热迁移研究第53-55页
    4.3 热迁移与时效的对比第55-58页
        4.3.1 时效条件下IMC的组织演变第55-57页
        4.3.2 热迁移与时效的对比第57-58页
    4.4 本章小结第58-60页
第五章 力热耦合作用下微焊点蠕变行为的研究第60-76页
    5.1 Cu/Sn0.7Cu/Cu焊点的蠕变行为第60-64页
        5.1.1 焊点在不同应力下的蠕变曲线第60-61页
        5.1.2 焊点断裂位置第61页
        5.1.3 焊点端口形貌第61-63页
        5.1.4 蠕变机制第63-64页
    5.2 Ni/Sn0.7Cu/Ni焊点的蠕变行为第64-68页
        5.2.1 焊点在不同应力下的蠕变曲线第64-66页
        5.2.2 焊点断裂位置第66页
        5.2.3 焊点断口形貌第66页
        5.2.4 蠕变机制第66-68页
    5.3 Cu作热端时Cu/Sn0.7Cu/Ni焊点结构的蠕变第68-71页
        5.3.1 焊点在不同应力下的蠕变曲线第68页
        5.3.2 焊点断裂位置第68-69页
        5.3.3 焊点断口形貌第69-71页
        5.3.4 蠕变机制第71页
    5.4 Ni作热端时Cu/Sn0.7Cu/Ni焊点结构的蠕变第71-74页
        5.4.1 焊点在不同应力下的蠕变曲线第71页
        5.4.2 焊点断裂位置第71-73页
        5.4.3 焊点断口形貌第73-74页
        5.4.4 蠕变机制第74页
    5.5 本章小结第74-76页
结论与展望第76-79页
    一、主要研究成果与结论第76-77页
    二、创新点第77页
    三、后续工作展望第77-79页
参考文献第79-84页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第84-85页
致谢第85-86页
附件第86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:激光选区熔化用Cu-9.7Sn-0.2P球形粉末的制备及其成形性能研究
下一篇:类金刚石薄膜的PECVD制备及其在水基润滑剂下的摩擦学性能研究