| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 分子自组装的研究概况 | 第12-13页 |
| 1.2.1 分子自组装技术 | 第12页 |
| 1.2.2 分子自组装的特点及应用 | 第12-13页 |
| 1.2.3 分子自组装前沿技术 | 第13页 |
| 1.3 塑料表面金属化概况 | 第13-15页 |
| 1.3.1 电沉积基本原理 | 第14页 |
| 1.3.2 电沉积过程的基本理论 | 第14-15页 |
| 1.4 复合镀层概况 | 第15-17页 |
| 1.4.1 复合镀沉积过程的基本理论 | 第15-16页 |
| 1.4.2 复合镀层的基本类型 | 第16页 |
| 1.4.3 Ni-SiC复合镀层的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.5 镀镍表面钝化处理 | 第17-19页 |
| 1.5.1 铬酸盐钝化的机理及研究现状 | 第17-18页 |
| 1.5.2 三价铬及无铬钝化研究现状 | 第18-19页 |
| 1.6 本课题的研究意义及内容 | 第19-21页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第19-20页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 实验材料、仪器及测试方法 | 第21-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第21-23页 |
| 2.2 测试方法 | 第23-26页 |
| 2.2.1 镀镍层孔隙率测试 | 第23页 |
| 2.2.2 蒸馏水接触角测试 | 第23页 |
| 2.2.3 镀层结合力测试 | 第23-24页 |
| 2.2.4 镀层微观组织特征分析 | 第24页 |
| 2.2.5 化学成分分析 | 第24页 |
| 2.2.6 腐蚀性能分析 | 第24-26页 |
| 第三章 ABS表面前处理及金属化工艺研究 | 第26-37页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 实验 | 第26-28页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第26-27页 |
| 3.2.2 制备过程 | 第27-28页 |
| 3.2.3 测试方法 | 第28页 |
| 3.3 实验结果与分析 | 第28-35页 |
| 3.3.1 分子接枝工艺研究 | 第28-30页 |
| 3.3.2 分子前处理后镀银层的表征及微观形貌特征研究 | 第30-33页 |
| 3.3.3 镀层与基体的界面结合分析 | 第33-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 直流电沉积铜/镍工艺研究 | 第37-53页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 实验 | 第37-39页 |
| 4.2.1 实验材料 | 第37页 |
| 4.2.2 制备过程 | 第37-39页 |
| 4.2.3 测试方法 | 第39页 |
| 4.3 实验结果与分析 | 第39-51页 |
| 4.3.1 焦磷酸盐镀铜工艺研究 | 第39-43页 |
| 4.3.2 硫酸盐镀铜工艺研究 | 第43-45页 |
| 4.3.3 弯曲试验对镀铜层裂纹扩展的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.4 电沉积双层镀镍层工艺研究 | 第46-50页 |
| 4.3.5 镀层的腐蚀性能研究 | 第50-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 镍封—微孔无铬钝化工艺研究 | 第53-66页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 实验 | 第53-55页 |
| 5.2.1 实验材料 | 第53页 |
| 5.2.2 制备过程 | 第53-54页 |
| 5.2.3 测试方法 | 第54-55页 |
| 5.3 实验结果与分析 | 第55-64页 |
| 5.3.1 Ni-SiC复合镀层的微观形貌特征分析 | 第55-57页 |
| 5.3.2 复合镀层的腐蚀性能分析 | 第57-60页 |
| 5.3.3 无铬钝化膜层的成分及成膜机理研究 | 第60-61页 |
| 5.3.4 无铬钝化膜层的电化学腐蚀研究 | 第61-63页 |
| 5.3.5 盐雾测试下钝化层的腐蚀行为分析 | 第63-64页 |
| 5.4 本章小结 | 第64-66页 |
| 结论 | 第66-69页 |
| 参考文献 | 第69-80页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附件 | 第82页 |