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高密度集成电路超薄柔性基板的精密显微成像检测系统

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-16页
    1.1 课题背景及意义第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-14页
        1.2.1 机器视觉检测的研究现状第12-13页
        1.2.2 柔性基板缺陷检测的研究现状第13-14页
    1.3 本文的主要工作及结构安排第14-16页
        1.3.1 本文主要工作第14-15页
        1.3.2 本文结构安排第15-16页
第二章 基于精密显微成像的FICS检测系统总体设计第16-25页
    2.1 FICS检测系统总体结构设计第16-18页
        2.1.1 FICS检测系统的需求分析第16-17页
        2.1.2 FICS检测系统的总体结构第17-18页
    2.2 检测系统的硬件系统设计及改良第18-23页
        2.2.1 针对无贴膜FICS的缺陷检测硬件系统第18-21页
        2.2.2 针对贴膜FICS的缺陷检测硬件系统第21-23页
    2.3 检测系统的软件系统设计第23-24页
        2.3.1 主要物理参数测量模块设计第23页
        2.3.2 缺陷检测模块设计第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第三章 FICS图像预处理与图像分割第25-41页
    3.1 二值图像的构建第25-30页
        3.1.1 基于固定阈值的阈值化第26页
        3.1.2 基于大津法的自适应阈值化第26-27页
        3.1.3 自定义的自适应阈值化第27-30页
    3.2 形态学处理第30-32页
        3.2.1 滤波器的选择第30-31页
        3.2.2 开操作与闭操作的选择第31-32页
    3.3 直线检测与直线拟合第32-39页
        3.3.1 基于霍夫变换的直线检测及拟合算法第32-35页
        3.3.2 自定义的直线检测及拟合算法第35-39页
    3.4 本章小结第39-41页
第四章 针对无贴膜FICS的缺陷特征提取及判定第41-51页
    4.1 常见基板缺陷类型及特征分析第41-43页
        4.1.1 压痕缺陷第41页
        4.1.2 划痕缺陷第41-42页
        4.1.3 露铜缺陷第42-43页
    4.2 缺陷特征提取及特征参数第43-46页
    4.3 缺陷识别判定第46-49页
        4.3.1 缺陷识别算法流程第46-48页
        4.3.2 缺陷识别算法实验及结论分析第48-49页
    4.4 本章小结第49-51页
第五章 针对贴膜FICS的缺陷特征提取及判定第51-57页
    5.1 常见基板缺陷类型及特征分析第51-52页
        5.1.1 气泡缺陷第51页
        5.1.2 折痕缺陷第51-52页
    5.2 缺陷特征提取及特征参数第52-54页
    5.3 缺陷识别判定第54-56页
        5.3.1 缺陷识别算法流程第54-55页
        5.3.2 缺陷识别算法实验及结论分析第55-56页
    5.4 本章小结第56-57页
第六章 基于BP神经网络的缺陷分类器优化第57-65页
    6.1 关于BP神经网络及其在分类任务中的应用第57-62页
        6.1.1 BP神经网络第57-61页
        6.1.2 BP神经网络在分类任务中的应用第61-62页
    6.2 基于BP神经网络的缺陷特征参数分析第62-63页
    6.3 实验与分析第63-64页
    6.4 本章小结第64-65页
总结与展望第65-67页
参考文献第67-70页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第70-71页
致谢第71-72页
附件第72页

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