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铜的固结磨料化学机械研抛工艺

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
图表清单第10-12页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-21页
    1.1 引言第13-14页
    1.2 化学机械抛光技术第14-17页
        1.2.1 化学机械抛光技术概述第14-15页
        1.2.2 游离磨料的化学机械抛光研究现状第15-16页
        1.2.3 固结磨料的化学机械抛光研究现状第16-17页
    1.3 固结磨料抛光垫的自修整性概述第17-19页
    1.4 铜化学机械抛光液的概述第19页
    1.5 本文研究的主要内容第19-21页
第二章 紫铜研磨加工工艺第21-32页
    2.1 单颗磨粒的静态切深模型第21-24页
        2.1.1 磨粒与工件的接触模型第21-22页
        2.1.2 磨粒与研磨垫的接触模型第22-23页
        2.1.3 磨粒切入深度的计算第23-24页
    2.2 工艺参数对固结磨料研磨垫加工性能影响第24-31页
        2.2.1 研磨加工性能参数的检测第25页
        2.2.2 研磨垫表面形貌对其加工性能的影响第25-27页
            2.2.2.1 研磨垫的使用寿命第26-27页
            2.2.2.2 材料去除速率和表面粗糙度第27页
        2.2.3 磨料粒径的选择第27-29页
            2.2.3.1 研磨过程中的摩擦系数第27-29页
            2.2.3.2 材料去除速率和表面粗糙度第29页
        2.2.4 研磨压力的选择第29-31页
            2.2.4.1 研磨过程中的摩擦系数第29-31页
            2.2.4.2 材料去除速率和表面粗糙度第31页
    2.3 本章小结第31-32页
第三章 固结磨料研磨垫自修整性能研究第32-46页
    3.1 带孔隙固结磨料研磨垫的制备第32-33页
    3.2 树脂基体与孔隙率对加工性能影响第33-36页
        3.2.1 实验设计第33页
        3.2.2 研磨过程中摩擦系数变化第33-35页
        3.2.3 对材料去除速率和表面形貌的影响第35-36页
    3.3 固结磨料研磨垫表面孔隙结构的优化第36-43页
        3.3.1 实验设计第36-37页
            3.3.1.1 研磨垫中孔隙结构特征第36-37页
            3.3.1.2 研磨试验第37页
            3.3.1.3 磨屑及研磨垫研磨前后表面观察与分析第37页
        3.3.2 不同硫酸镁颗粒组合的 FAP 孔隙特征第37-39页
        3.3.3 研磨过程中摩擦系数第39-40页
        3.3.4 铜屑形貌及材料去除速率第40-42页
        3.3.5 研磨液流量对铜片加工性能影响第42-43页
    3.4 FAP 研磨铜材时的自修整机理分析第43-45页
    3.5 本章小结第45-46页
第四章 化学机械抛光铜片的加工工艺研究第46-61页
    4.1 固结磨料粗抛铜材的抛光液组分优化第46-54页
        4.1.1 实验设计第46-47页
            4.1.1.1 含孔隙固结磨料抛光垫的制备第46页
            4.1.1.2 工件表面预处理第46页
            4.1.1.3 抛光实验设计第46-47页
            4.1.1.4 材料去除速率和表面粗糙度的表征第47页
        4.1.2 实验结果与分析第47-54页
            4.1.2.1 双氧水体积分数对铜材加工性能影响第47-49页
            4.1.2.2 乙二胺体积分数对铜材加工性能影响第49-52页
            4.1.2.3 BTA 质量分数对铜材加工性能影响第52-54页
    4.2 游离磨料精抛铜片的工艺参数优化第54-60页
        4.2.1 实验方案设计第54-55页
        4.2.2 抛光工艺参数对材料去除速率的影响第55-57页
        4.2.3 抛光工艺参数对表面粗糙度的影响第57-59页
        4.2.4 综合优化第59-60页
    4.3 本章小结第60-61页
第五章 总结与展望第61-63页
    5.1 总结第61-62页
    5.2 展望第62-63页
参考文献第63-67页
致谢第67-68页
在校期间的学术成果第68页

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