摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
图表清单 | 第10-12页 |
注释表 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 化学机械抛光技术 | 第14-17页 |
1.2.1 化学机械抛光技术概述 | 第14-15页 |
1.2.2 游离磨料的化学机械抛光研究现状 | 第15-16页 |
1.2.3 固结磨料的化学机械抛光研究现状 | 第16-17页 |
1.3 固结磨料抛光垫的自修整性概述 | 第17-19页 |
1.4 铜化学机械抛光液的概述 | 第19页 |
1.5 本文研究的主要内容 | 第19-21页 |
第二章 紫铜研磨加工工艺 | 第21-32页 |
2.1 单颗磨粒的静态切深模型 | 第21-24页 |
2.1.1 磨粒与工件的接触模型 | 第21-22页 |
2.1.2 磨粒与研磨垫的接触模型 | 第22-23页 |
2.1.3 磨粒切入深度的计算 | 第23-24页 |
2.2 工艺参数对固结磨料研磨垫加工性能影响 | 第24-31页 |
2.2.1 研磨加工性能参数的检测 | 第25页 |
2.2.2 研磨垫表面形貌对其加工性能的影响 | 第25-27页 |
2.2.2.1 研磨垫的使用寿命 | 第26-27页 |
2.2.2.2 材料去除速率和表面粗糙度 | 第27页 |
2.2.3 磨料粒径的选择 | 第27-29页 |
2.2.3.1 研磨过程中的摩擦系数 | 第27-29页 |
2.2.3.2 材料去除速率和表面粗糙度 | 第29页 |
2.2.4 研磨压力的选择 | 第29-31页 |
2.2.4.1 研磨过程中的摩擦系数 | 第29-31页 |
2.2.4.2 材料去除速率和表面粗糙度 | 第31页 |
2.3 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 固结磨料研磨垫自修整性能研究 | 第32-46页 |
3.1 带孔隙固结磨料研磨垫的制备 | 第32-33页 |
3.2 树脂基体与孔隙率对加工性能影响 | 第33-36页 |
3.2.1 实验设计 | 第33页 |
3.2.2 研磨过程中摩擦系数变化 | 第33-35页 |
3.2.3 对材料去除速率和表面形貌的影响 | 第35-36页 |
3.3 固结磨料研磨垫表面孔隙结构的优化 | 第36-43页 |
3.3.1 实验设计 | 第36-37页 |
3.3.1.1 研磨垫中孔隙结构特征 | 第36-37页 |
3.3.1.2 研磨试验 | 第37页 |
3.3.1.3 磨屑及研磨垫研磨前后表面观察与分析 | 第37页 |
3.3.2 不同硫酸镁颗粒组合的 FAP 孔隙特征 | 第37-39页 |
3.3.3 研磨过程中摩擦系数 | 第39-40页 |
3.3.4 铜屑形貌及材料去除速率 | 第40-42页 |
3.3.5 研磨液流量对铜片加工性能影响 | 第42-43页 |
3.4 FAP 研磨铜材时的自修整机理分析 | 第43-45页 |
3.5 本章小结 | 第45-46页 |
第四章 化学机械抛光铜片的加工工艺研究 | 第46-61页 |
4.1 固结磨料粗抛铜材的抛光液组分优化 | 第46-54页 |
4.1.1 实验设计 | 第46-47页 |
4.1.1.1 含孔隙固结磨料抛光垫的制备 | 第46页 |
4.1.1.2 工件表面预处理 | 第46页 |
4.1.1.3 抛光实验设计 | 第46-47页 |
4.1.1.4 材料去除速率和表面粗糙度的表征 | 第47页 |
4.1.2 实验结果与分析 | 第47-54页 |
4.1.2.1 双氧水体积分数对铜材加工性能影响 | 第47-49页 |
4.1.2.2 乙二胺体积分数对铜材加工性能影响 | 第49-52页 |
4.1.2.3 BTA 质量分数对铜材加工性能影响 | 第52-54页 |
4.2 游离磨料精抛铜片的工艺参数优化 | 第54-60页 |
4.2.1 实验方案设计 | 第54-55页 |
4.2.2 抛光工艺参数对材料去除速率的影响 | 第55-57页 |
4.2.3 抛光工艺参数对表面粗糙度的影响 | 第57-59页 |
4.2.4 综合优化 | 第59-60页 |
4.3 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
5.1 总结 | 第61-62页 |
5.2 展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
在校期间的学术成果 | 第68页 |