| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 研究目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2.1 研究目的 | 第10页 |
| 1.2.2 研究意义 | 第10-11页 |
| 1.3 主要研究内容和研究方法 | 第11-13页 |
| 1.3.1 主要研究内容 | 第11-12页 |
| 1.3.2 研究方法 | 第12-13页 |
| 第2章 生产流程和工业互联网的概述 | 第13-21页 |
| 2.1 生产流程概述 | 第13-15页 |
| 2.1.1 生产流程定义 | 第13页 |
| 2.1.2 生产流程优化的方法 | 第13-14页 |
| 2.1.3 生产流程优化研究现状 | 第14-15页 |
| 2.2 层次分析法 | 第15-16页 |
| 2.2.1 层次分析法定义 | 第15页 |
| 2.2.2 层次分析法的应用 | 第15-16页 |
| 2.3 工业互联网的概述 | 第16-20页 |
| 2.3.1 工业互联网的主要内容 | 第16-19页 |
| 2.3.2 国内外工业互联网发展现状 | 第19-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 LED封装行业的发展现状及Y公司存在的问题 | 第21-43页 |
| 3.1 LED封装基本内容及发展介绍 | 第21-28页 |
| 3.1.1 LED封装的基本内容 | 第21-22页 |
| 3.1.2 LED基本应用和发展 | 第22-23页 |
| 3.1.3 LED封装行业分析 | 第23-28页 |
| 3.2 Y公司介绍以及LED的封装工艺与流程 | 第28-36页 |
| 3.2.1 Y公司现状介绍 | 第28-29页 |
| 3.2.2 Y公司的LED封装工艺 | 第29-32页 |
| 3.2.3 Y公司的封装操作流程 | 第32-34页 |
| 3.2.4 Y公司LED封装的操作方式 | 第34-36页 |
| 3.3 Y公司面临的问题和分析 | 第36-42页 |
| 3.3.1 Y公司面临问题的4M分析 | 第36-37页 |
| 3.3.2 价值流分析 | 第37-39页 |
| 3.3.3 Y公司的LED封装流程面临问题的总结 | 第39-41页 |
| 3.3.4 未来价值流绘制 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 基于工业互联网LED封装生产流程的优化 | 第43-71页 |
| 4.1 基于工业互联网Y公司封装生产流程优化的需求和设想 | 第43-46页 |
| 4.1.1 Y公司封装生产过程优化的需求 | 第43-45页 |
| 4.1.2 用于Y公司LED封装流程的生产和制造管理系统的设想 | 第45-46页 |
| 4.2 工业互联网下Y公司生产过程流程的设计方案 | 第46-57页 |
| 4.2.1 Y公司导入制造管理(MES)系统 | 第46-49页 |
| 4.2.2 建立车间物料动态运输系统模型 | 第49-54页 |
| 4.2.3 MES导入RFID读卡器和标签 | 第54-55页 |
| 4.2.4 引进实时视频摄像头 | 第55-57页 |
| 4.3 信息流和物料流的改善与优化 | 第57-63页 |
| 4.4 预知性维护和维修改善和优化 | 第63-66页 |
| 4.5 封装车间的可视化改善和优化方案 | 第66-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 第5章 实施工业互联网LED封装过程优化的效果分析 | 第71-76页 |
| 5.1 直接效果分析 | 第71-72页 |
| 5.2 成本分析 | 第72-73页 |
| 5.3 间接收益和附带效应 | 第73-74页 |
| 5.4 实施工业互联网的建议 | 第74-75页 |
| 5.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第6章 结论和展望 | 第76-78页 |
| 6.1 研究结论 | 第76页 |
| 6.2 研究不足和未来展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
