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注塑成型温度历史对PC冲击响应的影响分析

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 选题背景及意义第10-12页
    1.2 国内外研究现状和发展趋势第12-17页
        1.2.1 高聚物注塑成型模拟研究第12-14页
        1.2.2 PC冲击响应的试验与模拟研究第14-17页
    1.3 本文主要研究内容及研究方法第17-18页
    1.4 本章小结第18-20页
第二章 成型温度历史与PC屈服应力的关联计算模型第20-32页
    2.1 成型温度历史-屈服应力关联计算模型的构建第20-26页
        2.1.1 低应变率拉伸试验第20-21页
        2.1.2 低应变率下PC的力学行为第21-26页
    2.2 成型温度历史-屈服应力关联计算模型的试验验证第26-30页
        2.2.1 MoldFlow有限元软件简介第26页
        2.2.2 成型温度历史-屈服应力关联计算模型第26-30页
    2.3 本章小结第30-32页
第三章 成型温度历史对PC冲击力学响应的影响分析第32-42页
    3.1 不同模具温度下PC样件的Izod冲击试验第32-34页
    3.2 不同模具温度下PC样件Izod冲击的有限元计算第34-41页
        3.2.1 LS-DYNA有限元软件简介第34页
        3.2.2 Izod冲击有限元模型第34-36页
        3.2.3 PC的材料模型第36-37页
        3.2.4 Izod冲击响应计算结果与验证第37-41页
    3.3 本章小结第41-42页
第四章 成型相关的非均匀屈服应力对PC冲击响应的影响第42-56页
    4.1 成型相关的非均匀屈服应力计算方法第42-43页
    4.2 不同模具温度下PC样件的Izod冲击试验第43页
    4.3 非均匀屈服应力对PC冲击响应的影响第43-53页
        4.3.1 PC样件非均匀屈服应力的预测第44-47页
        4.3.2 PC样件的Izod冲击计算模型第47-49页
        4.3.3 Izod冲击响应计算结果与验证第49-53页
    4.4 本章小结第53-56页
第五章 总结与展望第56-58页
    5.1 总结第56-57页
    5.2 展望第57-58页
参考文献第58-64页
致谢第64-66页
发表论文和参加科研情况说明第66-69页

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