| 摘要 | 第4-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 课题的研究背景、意义及来源 | 第13-16页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第13-15页 |
| 1.1.2 研究目的及意义 | 第15页 |
| 1.1.3 课题来源 | 第15-16页 |
| 1.2 车用胶粘连接技术的研究概况 | 第16-23页 |
| 1.2.1 粘接接头强度性能试验研究概况 | 第16-19页 |
| 1.2.2 粘接接头应力解析模型研究概况 | 第19-21页 |
| 1.2.3 粘接接头有限元仿真模型研究概况 | 第21-23页 |
| 1.3 本文研究内容及章节安排 | 第23-27页 |
| 第2章 粘接过程工艺参数研究及试验系统 | 第27-43页 |
| 2.1 引言 | 第27-28页 |
| 2.2 粘接工序关键工艺参数研究 | 第28-36页 |
| 2.2.1 表面处理 | 第28-31页 |
| 2.2.2 涂胶与粘合 | 第31-34页 |
| 2.2.3 固化工艺 | 第34-36页 |
| 2.3 粘接试验流程建立及试件离散性分析 | 第36-38页 |
| 2.3.1 粘接试验流程建立 | 第36-37页 |
| 2.3.2 试件强度性能离散性分析 | 第37-38页 |
| 2.4 车身典型连接接头强度性能试验 | 第38-42页 |
| 2.4.1 单搭接与 T 形接头拉伸载荷强度试验 | 第39-40页 |
| 2.4.2 典型接头强度性能对比 | 第40-42页 |
| 2.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 基于解析模型的接头胶层应力分析和失效载荷预测 | 第43-67页 |
| 3.1 引言 | 第43-44页 |
| 3.2 接头应力剪滞模型的建立 | 第44-49页 |
| 3.2.1 接头胶层应力分析基础 | 第44-45页 |
| 3.2.2 异种材料接头应力剪滞模型推导 | 第45-49页 |
| 3.3 基于一维梁理论解析模型的建立 | 第49-57页 |
| 3.3.1 平衡接头解析模型的建立 | 第49-53页 |
| 3.3.2 刚度非平衡搭接接头端部载荷求解 | 第53-57页 |
| 3.4 解析模型的对比与验证 | 第57-60页 |
| 3.4.1 有限元模型的建立 | 第57-58页 |
| 3.4.2 结果对比与分析 | 第58-60页 |
| 3.5 基于解析模型的接头强度预测 | 第60-65页 |
| 3.5.1 Adams 接头强度预测方法 | 第60-61页 |
| 3.5.2 预测结果分析及试验对比 | 第61-65页 |
| 3.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 第4章 胶层内聚力单元在粘接仿真中的实现 | 第67-95页 |
| 4.1 引言 | 第67-68页 |
| 4.2 胶层裂纹形式及失效扩展准则 | 第68-70页 |
| 4.3 胶层混合裂纹内聚模型的建立 | 第70-73页 |
| 4.3.1 胶层内聚力本构关系 | 第70-71页 |
| 4.3.2 Ⅰ+Ⅱ型混合裂纹内聚模型的建立 | 第71-73页 |
| 4.4 胶层内聚力单元的数值实现 | 第73-78页 |
| 4.4.1 平面内聚单元的数值实现 | 第73-75页 |
| 4.4.2 六面体内聚力单元的数值实现 | 第75-78页 |
| 4.5 基于胶层内聚单元的粘接接头有限元仿真 | 第78-94页 |
| 4.5.1 胶层模型关键参数的测定 | 第78-82页 |
| 4.5.2 胶层内聚模型形状参数简化 | 第82-84页 |
| 4.5.3 有限元模型的建立及应力结果分析 | 第84-91页 |
| 4.5.4 模型的试验验证及接头强度预测 | 第91-94页 |
| 4.6 本章小结 | 第94-95页 |
| 第5章 基于试验设计法的粘接影响因素分析及强度预测 | 第95-115页 |
| 5.1 引言 | 第95-96页 |
| 5.2 试验设计法基本理论 | 第96-99页 |
| 5.2.1 正交试验设计 | 第96-97页 |
| 5.2.2 拉丁正交超立方体试验设计 | 第97-98页 |
| 5.2.3 回归分析 | 第98-99页 |
| 5.3 基于物理试验的正交试验设计 | 第99-107页 |
| 5.3.1 试验设计目标变量的确定 | 第99-100页 |
| 5.3.2 试验目标影响因素的选取 | 第100-102页 |
| 5.3.3 基于物理试验的正交试验设计 | 第102-103页 |
| 5.3.4 试验结果及分析 | 第103-106页 |
| 5.3.5 基于物理试验的影响因素回归分析 | 第106-107页 |
| 5.4 基于计算机仿真的拉丁正交超立方体试验设计 | 第107-113页 |
| 5.4.1 拉丁超立方体参数确定及试验基本流程 | 第107-108页 |
| 5.4.2 拉丁正交超立方体试验设计 | 第108-110页 |
| 5.4.3 计算机仿真试验模型 | 第110-112页 |
| 5.4.4 基于计算机试验的影响因素回归分析 | 第112-113页 |
| 5.5 模型的试验验证 | 第113-114页 |
| 5.6 本章小结 | 第114-115页 |
| 第6章 温度载荷对粘接强度性能影响的试验研究 | 第115-137页 |
| 6.1 引言 | 第115-116页 |
| 6.2 恒温载荷搭接接头强度试验研究 | 第116-128页 |
| 6.2.1 恒温载荷强度试验的建立 | 第116-117页 |
| 6.2.2 失效载荷结果分析 | 第117-121页 |
| 6.2.3 胶层失效样貌分析 | 第121-125页 |
| 6.2.4 接头强度预测 | 第125-128页 |
| 6.3 温度循环载荷搭接接头强度试验研究 | 第128-135页 |
| 6.3.1 循环温度载荷接头强度试验的建立 | 第128-129页 |
| 6.3.2 试验结果分析 | 第129-132页 |
| 6.3.3 接头强度预测 | 第132-135页 |
| 6.4 本章小结 | 第135-137页 |
| 第7章 结论与展望 | 第137-141页 |
| 7.1 主要研究内容和结论 | 第137-138页 |
| 7.2 本文创新点 | 第138-139页 |
| 7.3 本文不足之处及研究展望 | 第139-141页 |
| 参考文献 | 第141-152页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文及取得的科研成果 | 第152-153页 |
| 致谢 | 第153-154页 |