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a-Si:H/c-Si异质结太阳电池薄膜制备工艺及其优化

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 引言第8-9页
    1.2 晶体硅异质结太阳电池原理第9-10页
    1.3 国内外研究发展与现状第10-14页
    1.4 晶体硅异质结太阳电池各层薄膜结构与工艺研究第14-17页
        1.4.1 薄膜沉积前硅片清洗第14-15页
        1.4.2 本征硅氢钝化薄层第15页
        1.4.3 掺杂硅基薄膜层第15-16页
        1.4.4 透明导电氧化薄膜层第16-17页
    1.5 本文研究内容及意义第17-18页
第二章 本征硅氢钝化薄层制备工艺优化第18-37页
    2.1 引言第18-19页
    2.2 实验方法第19-23页
        2.2.1 实验试剂及仪器第19页
        2.2.2 实验过程第19-21页
        2.2.3 实验表征方法第21-23页
    2.3 结果与讨论第23-36页
        2.3.1 N型单晶硅片表面损伤层处理第23-25页
        2.3.2 RCA溶液清洗n型单晶硅片第25-26页
        2.3.3 本征硅氢非晶(a-Si:H)钝化薄层工艺优化第26-32页
        2.3.4 非晶氧化硅(a-SiOx:H)钝化薄层工艺优化第32-36页
    2.4 本章小结第36-37页
第三章 掺杂硅基薄膜制备工艺及其电学性能优化第37-45页
    3.1 引言第37页
    3.2 实验方法第37-38页
        3.2.1 实验试剂及仪器第37-38页
        3.2.2 实验过程第38页
    3.3 结果与讨论第38-43页
        3.3.1 掺硼硅基薄膜电学性能优化第38-41页
        3.3.2 掺磷硅基薄膜电学性能优化第41-43页
    3.4 本章小结第43-45页
第四章 磁控溅射ITO薄膜工艺及其电学性能研究第45-55页
    4.1 引言第45页
    4.2 实验方法第45-46页
        4.2.1 实验试剂及仪器第45页
        4.2.2 实验过程第45-46页
    4.3 结果与讨论第46-54页
        4.3.1 晶体硅异质结太阳电池ITO薄膜电学性能优化第46-50页
        4.3.2 晶体硅异质结太阳电池Al电极制备工艺第50-51页
        4.3.3 晶体硅异质结太阳电池ITO薄膜接触测试第51-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第五章 总结第55-57页
    5.1 本文主要研究结论第55-56页
    5.2 本课题创新之处第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-63页
攻读学位期间的研究成果第63页

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