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多晶硅还原炉流场与温度场数值仿真研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-18页
    1.1 研究背景与目的第10页
    1.2 国内外研究现状第10-17页
        1.2.1 多晶硅的制备方法第11-13页
        1.2.2 改良西门子法第13-15页
        1.2.3 实验研究进展第15-16页
        1.2.4 数值模拟进展第16-17页
    1.3 主要研究内容第17-18页
第2章 相关理论第18-23页
    2.1 流体运动基本微分方程第18-19页
    2.2 湍流理论第19-20页
    2.3 传热理论(辐射模型)第20-21页
    2.4 FLUENT介绍第21-22页
    2.5 本章小结第22-23页
第3章 多晶硅还原炉数值模拟第23-34页
    3.1 建模过程第23-26页
        3.1.1 模型简化第23-25页
        3.1.2 网格划分第25-26页
    3.2 参数设定第26-29页
        3.2.1 边界条件设置第26-27页
        3.2.2 流体介质属性设置第27-29页
    3.3 数值计算第29页
    3.4 结果分析第29-33页
        3.4.1 多晶硅还原炉流场分析第30-31页
        3.4.2 多晶硅还原炉温度场分析第31-33页
    3.5 本章小结第33-34页
第4章 多晶硅还原炉流场优化第34-60页
    4.1 优化出口直径后温度场和流场分析第34-39页
        4.1.1 优化模型建模第34-35页
        4.1.2 数值仿真与结果分析第35-39页
    4.2 优化炉顶封头后温度场和流场分析第39-58页
        4.2.1 优化模型建模第40-41页
        4.2.2 数值仿真与结果分析第41-58页
    4.3 本章小结第58-60页
第5章 结论与展望第60-62页
    5.1 总结第60-61页
    5.2 展望第61-62页
第6章 致谢第62-63页
参考文献第63-66页

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