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复杂曲面抛光工艺研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题来源第11页
    1.2 课题的研究背景及意义第11-12页
    1.3 国内外抛光技术研究现状第12-17页
        1.3.1 磁流变抛光第12-13页
        1.3.2 磨料射流抛光第13-14页
        1.3.3 离子束抛光第14-15页
        1.3.4 气囊抛光第15-16页
        1.3.5 计算机控制小磨头抛光第16-17页
    1.4 本文主要研究内容第17-19页
第2章 复杂曲面加工余量确定第19-31页
    2.1 光学三反镜自由曲面余量模型建立第19-21页
    2.2 加工余量仿真计算与比较第21-27页
        2.2.1 基于UG软件的加工余量计算第21-22页
        2.2.2 基于MATLAB软件的加工余量计算第22-26页
        2.2.3 蔡司专业软件加工余量计算第26-27页
    2.3 不同加工轨迹间距对加工余量的影响第27-28页
    2.4 本章小结第28-31页
第3章 复杂曲面驻留时间计算第31-43页
    3.1 抛光机理及其Preston假设第31-32页
    3.2 球形抛光工具头材料去除函数建模第32-36页
        3.2.1 球形抛光工具头接触区域确定第32-33页
        3.2.2 球形抛光工具头去除轮廓函数确定第33-36页
    3.3 计算机控制抛光驻留时间计算第36-42页
        3.3.1 驻留时间理论分析第36-38页
        3.3.2 驻留时间计算第38-42页
    3.4 本章小结第42-43页
第4章 球形工具头材料去除区域修正分析第43-53页
    4.1 球形抛光工具头材料去除区域确定第43-44页
    4.2 材料去除区域验证分析第44-50页
        4.2.1 圆球与平面接触模型建立第45-47页
        4.2.2 圆球与圆柱形凹面接触模型建立第47-48页
        4.2.3 圆球与圆柱接触模型建立第48-50页
    4.3 轨迹点材料去除区域大小分析及修正系数确定第50-51页
    4.4 本章小结第51-53页
第5章 回转对称非球面同心圆轨迹规划优化研究第53-73页
    5.1 回转对称非球面上普通同心圆轨迹规划分析第53-54页
    5.2 同心圆轨迹间材料去除区域变化情况的量化分析第54-60页
        5.2.1 修正重叠率定义第54-55页
        5.2.2 同心圆轨迹间行距大小对去除区域重叠率的影响第55-58页
        5.2.3 去除区域大小对轨迹间去除区域重叠率的影响第58-60页
    5.3 回转对称非球面等重叠率同心圆轨迹规划仿真分析第60-64页
        5.3.1 变行距同心圆轨迹规划第60-62页
        5.3.2 等重叠率同心圆轨迹规划仿真分析第62-64页
    5.4 回转对称非球面定量等重叠率同心圆轨迹规划分析第64-67页
    5.5 影响去除区域重叠率变化因素分析第67-71页
        5.5.1 工具头材料属性对相邻轨迹间重叠率的影响第68-70页
        5.5.2 工件材料属性对相邻轨迹间重叠率的影响第70-71页
    5.6 本章小结第71-73页
第6章 结论与展望第73-75页
    6.1 全文总结第73页
    6.2 研究展望第73-75页
参考文献第75-81页
攻读硕士期间发表学术论文情况第81-83页
致谢第83页

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