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化学镀Ni-Pd-P合金工艺的研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第14-32页
    1.1 概述第14页
    1.2 化学镀镍第14-19页
        1.2.1 化学镀镍的发展概况第14-15页
        1.2.2 化学镀镍液组成及其作用第15-18页
        1.2.3 化学镀镍基合金的发展概况第18-19页
    1.3 化学镀钯第19-20页
    1.4 镍钯磷三元合金的研究现状第20-22页
    1.5 线路板表面镀覆技术的发展第22-30页
        1.5.1 有机可焊性保护剂第23-24页
        1.5.2 热风整平第24-25页
        1.5.3 浸银第25-26页
        1.5.4 浸锡第26页
        1.5.5 电镀镍金第26-27页
        1.5.6 化学镍/置换镀金(ENIG)第27-28页
        1.5.7 化学镍钯金工艺(ENEPIG)第28-30页
    1.6 研究内容及意义第30-32页
第二章 化学镀机理探讨第32-37页
    2.1 化学镀镍机理第32-34页
    2.2 化学镀钯机理第34页
    2.3 化学镀Ni-Pd-P合金机理探讨第34-37页
第三章 工艺设计及测试方法第37-43页
    3.1 实验材料与主要仪器第37-38页
    3.2 基础镀液的配制第38页
    3.3 试验流程第38-40页
    3.4 合金镀液稳定性测试第40页
    3.5 镀层性能测试第40-43页
        3.5.1 沉积速率第40页
        3.5.2 镀层形貌及元素分析第40-41页
        3.5.3 镀层结合力第41页
        3.5.4 镀层耐腐蚀性第41-42页
        3.5.5 镀层可焊性第42-43页
第四章 化学镀镍钯磷合金镀层的制备第43-67页
    4.1 化学镀镍钯磷合金基础配方的确定第43-44页
    4.2 化学镀配方及工艺参数的影响第44-51页
        4.2.1 氯化镍含量对镀层沉积速率及钯含量的影响第44页
        4.2.2 氯化钯含量对镀层沉积速率及钯含量的影响第44-45页
        4.2.3 乙二胺对镀层沉积速率及钯含量的影响第45-46页
        4.2.4 氨水的影响第46-47页
        4.2.5 次磷酸钠的影响第47-48页
        4.2.6 pH对沉积速率、钯含量及磷含量的影响第48-50页
        4.2.7 温度的影响第50-51页
    4.3 正交实验优化第51-55页
    4.4 添加剂对化学镀镍钯磷合金的影响第55-61页
        4.4.1 硫脲的影响第55-56页
        4.4.2 二氧化硒的影响第56-58页
        4.4.3 三氯化镨的影响第58-59页
        4.4.4 碘化钾的影响第59-60页
        4.4.5 硫酸铜的影响第60-61页
    4.5 正交实验确定添加剂组合第61-65页
    4.6 本章小结第65-67页
第五章 镀层结构与性能第67-75页
    5.1 镀层结构第67-70页
    5.2 镀层结合力测试第70-71页
    5.3 镀层耐蚀性试验第71-73页
        5.3.1 中性盐雾试验第71页
        5.3.2 Tafel测试第71-73页
    5.4 镀层可焊性第73页
    5.5 本章小结第73-75页
第六章 镍钯磷合金的电化学行为研究第75-81页
    6.1 电化学实验装置及电极的制备第75-76页
    6.2 阴极极化曲线测试第76-77页
    6.3 二氧化硒对阴极极化曲线的影响第77-78页
    6.4 三氯化镨对阴极极化曲线的影响第78-79页
    6.5 硫酸铜对阴极极化曲线的影响第79-80页
    6.6 本章小结第80-81页
结论第81-83页
参考文献第83-90页
攻读学位期间发表的论文第90-92页
致谢第92页

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