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LCD Bubble Issue分析与改善研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 LCD发展历史与趋势第9-13页
        1.1.1 中国LCD发展现状第10页
        1.1.2 LCD主要技术指标第10-12页
        1.1.3 LCD技术优势第12-13页
    1.2 LCD气泡问题提出第13-14页
    1.3 LCD气泡研究目的第14-15页
    1.4 LCD气泡研究意义第15页
    1.5 项目研究思路第15页
    1.6 论文结构第15-16页
第二章 LCD基本原理与制程介绍第16-23页
    2.1 液晶偏转原理第17-18页
    2.2 Array工艺介绍第18-19页
    2.3 CF工艺介绍第19-20页
    2.4 Cell工艺介绍第20-21页
    2.5 MOD工艺介绍第21-22页
    2.6 本章小结第22-23页
第三章 LCD气泡不良原理与研究现状第23-29页
    3.1 LCD气泡分类第23页
    3.2 LCD气泡不良产生原理第23-25页
    3.3 LCD气泡研究现状第25-28页
        3.3.1 LCD气泡常见检测方法第25-26页
        3.3.2 LCD气泡不良研究第26-28页
            3.3.2.1 ODF制程与框胶刺伤导致的LCD气泡关系第26页
            3.3.2.2 隔垫物分布密度与LCD气泡关系第26-27页
            3.3.2.3 PS高度与LCD气泡关系第27-28页
    3.4 本章小结第28-29页
第四章 LCD气泡实验制订及不良对策改善第29-51页
    4.1 加强LCD气泡检测方法第29-41页
        4.1.1 真空气泡测试—模拟高空低压测试第29-33页
            4.1.1.1 实验原理第29-31页
            4.1.1.2 实验条件制订第31-32页
            4.1.1.3 LCD真空气泡实验结果判定第32-33页
        4.1.2 空气气泡测试—振子测试第33-41页
            4.1.2.1 实验原理第33-36页
            4.1.2.2 实验条件制订第36-40页
            4.1.2.3 实验结果确认第40-41页
    4.2 气泡不良改善对策第41-50页
        4.2.1 COA机种空气气泡改善方法第42-46页
        4.2.2 Non-COA机种空气气泡改善方法第46-50页
    4.3 本章小结第50-51页
第五章 总结与展望第51-52页
    5.1 总结的内容第51页
    5.2 展望的内容第51-52页
参考文献第52-54页
致谢第54-55页
附件第55页

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