摘要 | 第5-7页 |
ABSTRACT | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-21页 |
1.1 前言 | 第12-15页 |
1.2 选题背景和意义 | 第15页 |
1.3 问题提出 | 第15-16页 |
1.4 研究的内容与方法 | 第16-20页 |
1.4.1 验证HTM工艺PS的设计规范 | 第16页 |
1.4.2 验证HTM工艺条件与PS CD、PS高度、PS段差的相关性规律 | 第16-17页 |
1.4.3 优化PS设计来改善黄斑 | 第17页 |
1.4.4 优化PS设计来改善水波纹 | 第17-18页 |
1.4.5 优化PS设计来改善开口率 | 第18-20页 |
1.5 本文的创新点 | 第20-21页 |
第二章 理论及分析 | 第21-27页 |
2.1 PS的特性 | 第21-24页 |
2.1.1 PS的形变特性 | 第21-22页 |
2.1.2 影响PS特性的因子 | 第22-24页 |
2.2 PS的设计原理 | 第24-25页 |
2.2.1 正常情况下液晶面板受力分析 | 第24页 |
2.2.2 低温情况下液晶面板受力分析 | 第24-25页 |
2.2.3 高温情况下液晶面板受力分析 | 第25页 |
2.3 优化PS设计的验证方法 | 第25-27页 |
第三章 HTM PS单制程验证 | 第27-43页 |
3.1 引言 | 第27页 |
3.2 实验目的 | 第27页 |
3.3 实验内容 | 第27-28页 |
3.4 结果与讨论 | 第28-40页 |
3.4.1 HTM穿透率和CD大小关系 | 第28-33页 |
3.4.2 曝光量和CD大小关系 | 第33-34页 |
3.4.3 HTM穿透率和PS段差关系 | 第34-35页 |
3.4.4 曝光量和PS段差关系 | 第35-37页 |
3.4.5 PS形貌分析 | 第37-38页 |
3.4.6 PS特性曲线分析 | 第38-40页 |
3.5 本章小结 | 第40-43页 |
第四章 PS优化设计产品验证 | 第43-59页 |
4.1 引言 | 第43-44页 |
4.2 实验目的 | 第44页 |
4.3 实验方案 | 第44-47页 |
4.3.1 Main PS ratio DOE | 第44页 |
4.3.2 Sub PS ratio DOE | 第44页 |
4.3.3 PS density DOE | 第44-45页 |
4.3.4 PS均一性DOE | 第45-46页 |
4.3.5 PS形貌的DOE | 第46页 |
4.3.6 PS CD DOE | 第46-47页 |
4.3.7 BM到PS距离的DOE | 第47页 |
4.4 实验试作 | 第47-50页 |
4.4.1 产品试做流程 | 第47-48页 |
4.4.2 Array工艺流程 | 第48-49页 |
4.4.3 CF工艺流程 | 第49页 |
4.4.4 Cell工艺流程 | 第49-50页 |
4.4.5 Module工艺流程 | 第50页 |
4.5 实验测试方法 | 第50-52页 |
4.5.1 黄斑测试方法 | 第50-51页 |
4.5.2 水波纹验证 | 第51页 |
4.5.3 像素区PS阴影测试 | 第51-52页 |
4.6 实验结果及讨论 | 第52-57页 |
4.6.1 黄斑测试结果 | 第52-54页 |
4.6.2 水波纹测试结果 | 第54-55页 |
4.6.3 像素区PS阴影测试 | 第55-56页 |
4.6.4 弹性回复率测试 | 第56-57页 |
4.6.5 其它相关实验 | 第57页 |
4.7 本章小结 | 第57-59页 |
第五章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
附件 | 第64页 |