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基于HTM技术的PS优化设计研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 前言第12-15页
    1.2 选题背景和意义第15页
    1.3 问题提出第15-16页
    1.4 研究的内容与方法第16-20页
        1.4.1 验证HTM工艺PS的设计规范第16页
        1.4.2 验证HTM工艺条件与PS CD、PS高度、PS段差的相关性规律第16-17页
        1.4.3 优化PS设计来改善黄斑第17页
        1.4.4 优化PS设计来改善水波纹第17-18页
        1.4.5 优化PS设计来改善开口率第18-20页
    1.5 本文的创新点第20-21页
第二章 理论及分析第21-27页
    2.1 PS的特性第21-24页
        2.1.1 PS的形变特性第21-22页
        2.1.2 影响PS特性的因子第22-24页
    2.2 PS的设计原理第24-25页
        2.2.1 正常情况下液晶面板受力分析第24页
        2.2.2 低温情况下液晶面板受力分析第24-25页
        2.2.3 高温情况下液晶面板受力分析第25页
    2.3 优化PS设计的验证方法第25-27页
第三章 HTM PS单制程验证第27-43页
    3.1 引言第27页
    3.2 实验目的第27页
    3.3 实验内容第27-28页
    3.4 结果与讨论第28-40页
        3.4.1 HTM穿透率和CD大小关系第28-33页
        3.4.2 曝光量和CD大小关系第33-34页
        3.4.3 HTM穿透率和PS段差关系第34-35页
        3.4.4 曝光量和PS段差关系第35-37页
        3.4.5 PS形貌分析第37-38页
        3.4.6 PS特性曲线分析第38-40页
    3.5 本章小结第40-43页
第四章 PS优化设计产品验证第43-59页
    4.1 引言第43-44页
    4.2 实验目的第44页
    4.3 实验方案第44-47页
        4.3.1 Main PS ratio DOE第44页
        4.3.2 Sub PS ratio DOE第44页
        4.3.3 PS density DOE第44-45页
        4.3.4 PS均一性DOE第45-46页
        4.3.5 PS形貌的DOE第46页
        4.3.6 PS CD DOE第46-47页
        4.3.7 BM到PS距离的DOE第47页
    4.4 实验试作第47-50页
        4.4.1 产品试做流程第47-48页
        4.4.2 Array工艺流程第48-49页
        4.4.3 CF工艺流程第49页
        4.4.4 Cell工艺流程第49-50页
        4.4.5 Module工艺流程第50页
    4.5 实验测试方法第50-52页
        4.5.1 黄斑测试方法第50-51页
        4.5.2 水波纹验证第51页
        4.5.3 像素区PS阴影测试第51-52页
    4.6 实验结果及讨论第52-57页
        4.6.1 黄斑测试结果第52-54页
        4.6.2 水波纹测试结果第54-55页
        4.6.3 像素区PS阴影测试第55-56页
        4.6.4 弹性回复率测试第56-57页
        4.6.5 其它相关实验第57页
    4.7 本章小结第57-59页
第五章 结论第59-60页
参考文献第60-62页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第62-63页
致谢第63-64页
附件第64页

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