首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--通信论文--电话论文--电话线路、电话网论文

嵌入式MPC860在VOIP技术上的应用

摘要第2-5页
ABSTRACT第5-6页
1 绪论第10-16页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 项目背景第11页
    1.3 项目关键技术第11-15页
        1.3.1 VoIP 语音处理及信令技术第11-12页
        1.3.2 嵌入式系统开发技术第12-15页
    1.4 本章小结第15-16页
2 MPC860 嵌入式处理器第16-23页
    2.1 MPC860 的主要特点第16-17页
    2.2 MPC860 基本体系结构第17-18页
    2.3 MPC860 异常和中断处理机制第18-21页
        2.3.1 MPC860 中断体系结构第18-20页
        2.3.2 MPC860 中断处理流程第20-21页
    2.4 MPC860 存储体系第21-22页
    2.5 本章小结第22-23页
3 VxWorks 嵌入式实时操作系统第23-28页
    3.1 嵌入式实时操作系统概述第23页
    3.2 RTOS 评价指标第23-24页
    3.3 嵌入式实时多任务软件的设计第24-25页
    3.4 Vxworks 操作系统第25-27页
        3.4.1 VxWorks 概述与系统组成第25-26页
        3.4.2 VxWorks 的特点第26-27页
    3.5 VxWorks 的中断处理机制第27页
    3.6 本章小结第27-28页
4 IP 语音信令协议第28-34页
    4.1 H.323 协议介绍第28-31页
        4.1.1 语音编码协议第28-29页
        4.1.2 H.323 系统组成第29-30页
        4.1.3 H.323 呼叫过程第30-31页
    4.2 实时传输协议RTP第31-33页
        4.2.1 RTP第31-32页
        4.2.2 RTCP第32-33页
    4.3 本章小结第33-34页
5 系统总体设计与硬件实现第34-49页
    5.1 系统整体设计第34-37页
        5.1.1 总体设计第34-35页
        5.1.2 系统硬件结构第35-36页
        5.1.3 系统软件结构第36-37页
    5.2 主要器件介绍第37-39页
    5.3 硬件详细设计第39-48页
        5.3.1 外部总线第39-41页
        5.3.2 内部连接第41-43页
        5.3.3 中断响应与处理第43页
        5.3.4 内存分配与管理第43-44页
        5.3.5 复位电路和上电配置字选择第44-45页
        5.3.6 时钟管理第45-46页
        5.3.7 电源管理第46页
        5.3.8 电源提供第46-47页
        5.3.9 电平转换与缓冲电路第47页
        5.3.10 可编程逻辑器件CPLD第47-48页
    5.4 本章小结第48-49页
6 硬件底层软件的设计与实现第49-59页
    6.1 BSP 概述及 VxWorks 下 BSP 的开发第49-50页
        6.1.1 BSP 概述第49页
        6.1.2 VxWorks 下的BSP 开发第49-50页
    6.2 BSP 实现第50-52页
    6.3 HDLC 程序的设计与实现第52-54页
        6.3.1 串行设备驱动程序结构第52页
        6.3.2 HDLC 驱动程序的实现第52-54页
    6.4 网口驱动程序第54-56页
    6.5 AC48616 HPI 驱动模块分析第56-57页
    6.6 死锁及生产者-消费者问题第57-58页
    6.7 本章小结第58-59页
7 系统应用软件设计与实现第59-75页
    7.1 系统应用软件整体设计第59-62页
        7.1.1 系统应用软件模块的划分第59-60页
        7.1.2 各模块的主要功能第60-61页
        7.1.3 任务创建与任务间通信方式第61页
        7.1.4 消息及消息池设计第61-62页
    7.2 H.323 呼叫处理模块设计与实现第62-73页
        7.2.1 模块设计简述第62-63页
        7.2.2 H.323 协议栈开发环境第63-65页
        7.2.3 H.323 主程序模块第65页
        7.2.4 Q.931 子模块第65-68页
        7.2.5 H.245 子模块第68-69页
        7.2.6 RTP 子模块第69-73页
    7.3 系统测试第73-74页
    7.4 本章小结第74-75页
8 回顾和展望第75-76页
参考文献第76-77页
致谢第77-78页
攻读工程硕士期间发表论文第78-80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:H.264/AVC解码运动补偿的VLSI优化实现
下一篇:基于双处理器架构的TD-SCDMA手持移动终端的设计与实现