| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 序言 | 第10-11页 |
| 目录 | 第11-14页 |
| 第一章 引言 | 第14-32页 |
| 1.1 触头材料 | 第14-20页 |
| 1.1.1 触头材料发展概况 | 第14-15页 |
| 1.1.2 真空触头材料 | 第15-19页 |
| 1.1.3 真空触头材料的制备工艺 | 第19-20页 |
| 1.2 真空接触器 | 第20-23页 |
| 1.2.1 真空接触器的结构与工作原理 | 第20-22页 |
| 1.2.2 真空接触器触头材料的性能要求 | 第22-23页 |
| 1.3 钛硅碳材料的研究现状 | 第23-26页 |
| 1.3.1 钛硅碳的结构和性能 | 第24-25页 |
| 1.3.2 钛硅碳的制备方法 | 第25-26页 |
| 1.4 Ti_3SiC_2/Cu复合材料的研究现状 | 第26-31页 |
| 1.4.1 铜基复合材料 | 第26-27页 |
| 1.4.2 金属/陶瓷体系的润湿性 | 第27-29页 |
| 1.4.3 Ti_3SiC_2/Cu复合材料研究现状 | 第29-30页 |
| 1.4.4 近年来本课题组的研究 | 第30-31页 |
| 1.5 本论文的研究目标及研究内容 | 第31-32页 |
| 1.5.1 研究目标 | 第31页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第31-32页 |
| 第二章 实验方法及设备 | 第32-44页 |
| 2.1 技术路线 | 第32页 |
| 2.2 材料的制备 | 第32-35页 |
| 2.2.1 Ti_3SiC_2粉体的合成 | 第32-34页 |
| 2.2.2 Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备 | 第34-35页 |
| 2.3 润湿性测试 | 第35-37页 |
| 2.4 相组成与微结构分析 | 第37-39页 |
| 2.4.1 相组成分析 | 第37-38页 |
| 2.4.2 微观组织结构观察 | 第38-39页 |
| 2.5 材料基本力学与电学性能的测试方法 | 第39-41页 |
| 2.5.1 密度的测试 | 第39页 |
| 2.5.2 抗弯强度的测试 | 第39-40页 |
| 2.5.3 硬度的测试 | 第40页 |
| 2.5.4 电阻率的测试 | 第40-41页 |
| 2.6 触头电接触性能的测试方法 | 第41-44页 |
| 2.6.1 截流值的测试 | 第41-42页 |
| 2.6.2 分断能力测试 | 第42页 |
| 2.6.3 耐压值测试 | 第42-43页 |
| 2.6.4 抗烧蚀性能测试 | 第43-44页 |
| 第三章 Ti_3SiC_2粉体的制备及表征 | 第44-56页 |
| 3.1 Ti_3SiC_2粉体的合成工艺 | 第44-46页 |
| 3.2 三种路径合成产物的XRD分析 | 第46-50页 |
| 3.2.1 路径1合成产物的XRD分析 | 第46-47页 |
| 3.2.2 路径2合成结果的XRD分析 | 第47-48页 |
| 3.2.3 路径3合成结果的XRD分析 | 第48-50页 |
| 3.3 钛硅碳的反应合成机理 | 第50-52页 |
| 3.4 Ti_3SiC_2粉体的表征 | 第52-54页 |
| 3.5 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 Ti_3SiC_2/Cu体系润湿性与界面反应的研究 | 第56-84页 |
| 4.1 温度对Ti_3SiC_2/Cu体系润湿性的影响 | 第56-58页 |
| 4.2 Ti_3SiC_2/Cu体系润湿界面的物相及微观形貌 | 第58-63页 |
| 4.2.1 润湿界面的物相分析 | 第58-59页 |
| 4.2.2 润湿界面的微观形貌分析 | 第59-63页 |
| 4.3 Ti_3SiC_2/Cu体系的润湿过程 | 第63-68页 |
| 4.4 合金元素对Ti_3SiC_2/Cu体系润湿性的影响 | 第68-72页 |
| 4.5 Ti_3SiC_2/Cu界面反应区的微观结构 | 第72-80页 |
| 4.6 Ti_3SiC_2/Cu界面反应区的元素分布与物相分析 | 第80-83页 |
| 4.7 本章小结 | 第83-84页 |
| 第五章 Ti_3SiC_2/Cu复合材料的制备及性能研究 | 第84-124页 |
| 5.1 热压烧结Ti_3SiC_2/Cu复合材料的基本性能及其影响因素 | 第84-104页 |
| 5.1.1 烧结温度的影响 | 第84-91页 |
| 5.1.2 保温时间的影响 | 第91-92页 |
| 5.1.3 Ti_3SiC_2含量的影响 | 第92-104页 |
| 5.2 无压烧结Ti_3SiC_2/Cu复合材料的基本性能及其影响因素 | 第104-120页 |
| 5.2.1 烧结温度的影响 | 第104-112页 |
| 5.2.2 保温时间的影响 | 第112-113页 |
| 5.2.3 Ti_3SiC_2含量的影响 | 第113-120页 |
| 5.3 热压工艺与无压工艺制备材料性能对比 | 第120-122页 |
| 5.4 本章小结 | 第122-124页 |
| 第六章 Ti_3SiC_2/Cu真空触头的制备及电接触性能的研究 | 第124-146页 |
| 6.1 Ti_3SiC_2/Cu触头及真空灭弧室的制备 | 第124-127页 |
| 6.1.1 Ti_3SiC_2/Cu真空触头的制备 | 第124-125页 |
| 6.1.2 真空灭弧室的制备 | 第125-127页 |
| 6.2 Ti_3SiC_2/Cu触头材料的电接触性能研究 | 第127-131页 |
| 6.2.1 截流值的测定 | 第127-129页 |
| 6.2.2 分断能力的测定 | 第129-130页 |
| 6.2.3 耐压值的测定 | 第130-131页 |
| 6.3 Ti_3SiC_2/Cu触头材料显微组织观察分析 | 第131-143页 |
| 6.4 本章小结 | 第143-146页 |
| 第七章 结论 | 第146-148页 |
| 参考文献 | 第148-156页 |
| 作者简历及攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第156-160页 |
| 学位论文数据集 | 第160页 |
