| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 石墨烯简介 | 第11-12页 |
| 1.2 石墨烯的制备 | 第12-16页 |
| 1.2.1 固相法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 液相法 | 第13-15页 |
| 1.2.3 气相法 | 第15-16页 |
| 1.3 钨铜合金简介 | 第16-18页 |
| 1.4 石墨烯掺杂对金属基复合材料的研究进展 | 第18-21页 |
| 1.4.1 石墨烯掺杂对铝基复合材料的研究 | 第19-20页 |
| 1.4.2 石墨烯掺杂对铜基复合材料的研究 | 第20页 |
| 1.4.3 石墨烯掺杂对镁基复合材料的研究 | 第20页 |
| 1.4.4 石墨烯掺杂对其他金属基复合材料的研究 | 第20-21页 |
| 1.5 本课题的研究背景及目的 | 第21页 |
| 1.6 本课题研究内容 | 第21-23页 |
| 2 实验方案及方法 | 第23-35页 |
| 2.1 技术路线和实验方案 | 第23-26页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.2 石墨烯制备 | 第26-28页 |
| 2.2.1 实验原理 | 第26页 |
| 2.2.2 石墨烯制备过程 | 第26-28页 |
| 2.3 钨铜石墨烯复合材料的制备 | 第28-29页 |
| 2.4 石墨烯的组织结构观察 | 第29-30页 |
| 2.4.1 X射线衍射分析 | 第29页 |
| 2.4.2 拉曼光谱表征 | 第29页 |
| 2.4.3 X射线光电子能谱表征 | 第29页 |
| 2.4.4 透射电子显微镜表征 | 第29-30页 |
| 2.5 钨铜石墨烯复合材料的组织性能测试 | 第30-32页 |
| 2.5.1 显微组织观察 | 第30页 |
| 2.5.2 XRD物相分析 | 第30页 |
| 2.5.3 拉曼光谱表征 | 第30页 |
| 2.5.4 透射电子显微镜 | 第30-31页 |
| 2.5.5 密度测试 | 第31页 |
| 2.5.6 硬度测试 | 第31-32页 |
| 2.5.7 电导率测试 | 第32页 |
| 2.5.8 扫描电镜分析 | 第32页 |
| 2.6 电弧烧蚀实验 | 第32-35页 |
| 3 石墨烯的制备工艺分析及影响因素 | 第35-51页 |
| 3.1 石墨烯的组织结构表征 | 第35-45页 |
| 3.1.1 XRD和XPS | 第35-40页 |
| 3.1.2 拉曼光谱分析 | 第40-43页 |
| 3.1.3 透射电镜分析(TEM) | 第43-45页 |
| 3.2 还原法制备石墨烯结构演变规律 | 第45-48页 |
| 3.3 还原法制备石墨烯机理分析 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-51页 |
| 4 熔渗法制备钨铜石墨烯复合材料的组织与性能 | 第51-61页 |
| 4.1 不同石墨烯添加量对W70Cu30合金的显微组织结构的影响 | 第51-56页 |
| 4.1.1 石墨烯添加对W70Cu30合金显微组织影响 | 第51-52页 |
| 4.1.2 拉曼光谱分析 | 第52-53页 |
| 4.1.3 XRD分析 | 第53-54页 |
| 4.1.4 TEM分析 | 第54-56页 |
| 4.2 不同石墨烯添加量对W70Cu30合金的性能的影响 | 第56-58页 |
| 4.2.0 密度及致密度 | 第56-57页 |
| 4.2.1 硬度 | 第57-58页 |
| 4.2.2 电导率 | 第58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-61页 |
| 5 钨铜石墨烯复合材料的电弧烧蚀性能测试结果与分析 | 第61-71页 |
| 5.1 不同石墨烯添加量对W70Cu30合金烧蚀质量损失分析 | 第61-62页 |
| 5.2 不同石墨烯添加量对W70Cu30合金烧蚀形貌观察及分析 | 第62-64页 |
| 5.3 不同石墨烯添加量对W70Cu30合金击穿场强影响分析 | 第64-67页 |
| 5.4 石墨稀掺杂W70Cu30合金抗电弧烧蚀性能的机理 | 第67-69页 |
| 5.5 展望 | 第69页 |
| 5.6 本章小结 | 第69-71页 |
| 6 结论 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-83页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文、专利及奖励 | 第83-84页 |
