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INTC(大连)芯片生产项目风险识别与应对策略

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1. 绪论第9-16页
    1.1 问题的提出第9-10页
    1.2 项目风险管理概念第10-14页
        1.2.1 项目管理的风险识别理论第11-12页
        1.2.2 项目管理风险识别的方法第12-13页
        1.2.3 项目风险管理研究综述第13-14页
    1.3 研究方法与论文组织结构第14-16页
2. 芯片生产项目管理的风险识别第16-31页
    2.1 一般项目管理中常见的风险源第16-20页
        2.1.2 项目计划风险第17页
        2.1.3 项目进度风险第17-18页
        2.1.4 项目保障性风险第18-19页
        2.1.5 风险间相互关系第19-20页
    2.2. 英特尔芯片生产项目特点第20-22页
        2.2.1 芯片生产项目入驻大连背景复杂第20页
        2.2.2 芯片生产项目引发异常投资热第20-21页
        2.2.3 芯片生产项目进展曲折第21-22页
    2.3. 芯片生产技术及管理特色第22-24页
        2.3.1 芯片生产核心技术精细复杂第22-23页
        2.3.2 英特尔管理存在尝试风险的特色第23-24页
    2.4. 芯片生产项目存在的风险因素第24-31页
        2.4.1. 计划风险:行业下滑使项目的生产计划受阻第24-26页
        2.4.2. 保障风险:“瓦森纳协议”阻碍项目技术的领先第26-27页
        2.4.3. 进度风险:生产全过程与企业管理本土化影响第27-29页
        2.4.4. 环境影响:项目对社区和生态环境有破坏第29-31页
3. 影响芯片生产项目管理的主要风险及分析第31-40页
    3.1. 芯片生产项目的主要风险和理论分析依据第31-34页
        3.1.1 项目管理风险的定性分析第31-32页
        3.1.2 项目管理风险的定量分析第32-34页
    3.2. 芯片生产项目管理风险分析第34-40页
        3.2.1 计划风险分析:技术更新换代的风险第34页
        3.2.2 保障风险分析:人事调整及行业竞争风险第34-35页
        3.2.3 进度风险分析:项目生产多环节有风险第35-39页
        3.2.4 环境污染分析:波及周边社区和生态环境第39-40页
4 芯片生产项目管理风险的应对措施第40-51页
    4.1 计划风险应对措施第40-42页
        4.1.1 项目风险应对计划的理论方法第40-41页
        4.1.2 制定应对项目风险的过程第41-42页
    4.2 进度风险应对措施第42-45页
        4.2.1. 疏通芯片生产风险反馈渠道第43页
        4.2.2. 建立芯片生产风险监控报告制度第43页
        4.2.3. 完善芯片生产风险监控技术手段第43-44页
        4.2.4 利用监控工具控制芯片生产风险第44-45页
    4.3. 保障风险应对措施第45-48页
        4.3.1 人才资源优化、产学合作培训第46页
        4.3.2 善待现有精英、避免人才流失第46-47页
        4.3.3 及时提拔才俊、赋予新人机会第47-48页
    4.4. 环境风险治理措施第48-49页
        4.4.1 减少污染物质的排放量第48页
        4.4.2 改良产品减少污染指标第48-49页
        4.4.3 制定配套环境健康管理措施第49页
    4.5. 综合提升企业文化水平第49-51页
        4.5.1 技术人员管理本土化第49页
        4.5.2 树立“包容失败”精神第49-50页
        4.5.3 培养职工乐观精神第50-51页
结论第51-52页
参考文献第52-54页
致谢第54-55页

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