| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 印刷电子概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 印刷电子的应用领域 | 第11-14页 |
| 1.2.2 印刷电子的印刷方式 | 第14-15页 |
| 1.3 导电墨水概述 | 第15-22页 |
| 1.3.1 金属导电墨水的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3.2 导电墨水的分类 | 第18-19页 |
| 1.3.3 导电墨水的烧结方法 | 第19-21页 |
| 1.3.4 金属导电墨水的导电机理 | 第21-22页 |
| 1.4 研究目的与内容 | 第22-24页 |
| 2 醋酸铜基无颗粒型导电墨水络合剂的选择与优化 | 第24-36页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 实验部分 | 第24-28页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第24-25页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第25页 |
| 2.2.3 不同胺类醋酸铜无颗粒型导电墨水的配方优化 | 第25-27页 |
| 2.2.4 导电墨水的烧结 | 第27页 |
| 2.2.5 性能表征 | 第27-28页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第28-34页 |
| 2.3.1 不同铜-胺络合物的热稳定性分析 | 第28-31页 |
| 2.3.2 不同铜-胺络合物结构的分析 | 第31-33页 |
| 2.3.3 胺类络合剂对导电墨水烧结涂层导电性能的影响 | 第33-34页 |
| 2.4 小结 | 第34-36页 |
| 3 醋酸铜基无颗粒型导电墨水醇溶剂的选择与优化 | 第36-45页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 实验部分 | 第36-39页 |
| 3.2.1 实验试剂 | 第36-37页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第37页 |
| 3.2.3 不同醇溶剂醋酸铜基无颗粒型导电墨水的优化配方 | 第37-38页 |
| 3.2.4 醋酸铜基无颗粒型导电墨水的烧结 | 第38页 |
| 3.2.5 性能表征 | 第38-39页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第39-44页 |
| 3.3.1 不同醇溶剂对导电墨水成膜性的影响 | 第39-42页 |
| 3.3.2 不同醇溶剂对导电墨水烧结涂层导电性能的影响 | 第42-44页 |
| 3.4 小结 | 第44-45页 |
| 4 导电墨水的制备及烧结涂层导电性能研究 | 第45-58页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 导电墨水的制备与涂层的烧结 | 第45-48页 |
| 4.2.1 实验试剂 | 第45页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第45-46页 |
| 4.2.3 导电墨水的制备 | 第46-47页 |
| 4.2.4 导电墨水涂层的烧结 | 第47-48页 |
| 4.2.5 性能表征 | 第48页 |
| 4.3 烧结涂层导电性能的研究 | 第48-57页 |
| 4.3.1 铜胺配比对烧结涂层导电性能的影响 | 第48-50页 |
| 4.3.2 铜酸配比对烧结涂层导电性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.3 溶剂配比对烧结涂层导电性能的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.4 烧结温度对烧结涂层导电性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.5 烧结时间对烧结涂层导电性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.6 醋酸铜基无颗粒型导电墨水低温烧结的初步探究 | 第56-57页 |
| 4.4 小结 | 第57-58页 |
| 5 结论与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 结论 | 第58-59页 |
| 5.2 展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 个人简历、攻读学位期间发表的学术论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
