| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 电子封装材料概述 | 第10-13页 |
| 1.1.1 电子封装材料简介 | 第10-11页 |
| 1.1.2 常见电子封装材料 | 第11-13页 |
| 1.2 金属基复合封装材料 | 第13-17页 |
| 1.2.1 常见金属基复合封装材料 | 第13-14页 |
| 1.2.2 金属基复合封装材料的制备方法 | 第14-17页 |
| 1.3 金属基复合封装材料的界面 | 第17-21页 |
| 1.3.1 金属基复合材料的界面概述 | 第17-18页 |
| 1.3.2 金属基复合材料的界面结合 | 第18页 |
| 1.3.3 金属基体与陶瓷增强体之间润湿性的特点及改善方法 | 第18-20页 |
| 1.3.4 金属基复合材料界面对复合材料性能的影响 | 第20-21页 |
| 1.4 铝基复合材料的研究现状及应用 | 第21-22页 |
| 1.4.1 铝基复合材料的研究现状 | 第21-22页 |
| 1.4.2 铝基复合材料的应用 | 第22页 |
| 1.5 电子封装铝基复合材料的现存问题 | 第22-23页 |
| 1.6 本课题的研究意义、研究目的及研究内容 | 第23-24页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第23页 |
| 1.6.2 研究目的 | 第23页 |
| 1.6.3 研究内容 | 第23-24页 |
| 第二章 实验方法 | 第24-37页 |
| 2.1 技术路线 | 第24-25页 |
| 2.2 实验原料 | 第25-26页 |
| 2.2.1 制备陶瓷所用原料 | 第25-26页 |
| 2.2.2 制备涂层所用原料 | 第26页 |
| 2.2.3 制备复合材料所用原料 | 第26页 |
| 2.3 实验设备 | 第26-27页 |
| 2.4 实验方法 | 第27-31页 |
| 2.4.1 氧化铝陶瓷的制备 | 第27-29页 |
| 2.4.2 氧化铝陶瓷表面镍涂层的制备 | 第29-30页 |
| 2.4.3 氧化铝陶瓷表面氧化硅涂层的制备 | 第30-31页 |
| 2.4.4 氧化铝/铝复合材料的制备 | 第31页 |
| 2.5 性能检测及表征 | 第31-37页 |
| 2.5.1 复合材料中陶瓷体积分数的估算 | 第31-32页 |
| 2.5.2 涂层厚度的测算 | 第32页 |
| 2.5.3 化学气相沉积法沉积速率的计算 | 第32页 |
| 2.5.4 复合材料体积密度、气孔率测定 | 第32-33页 |
| 2.5.5 复合材料电阻率测定 | 第33-34页 |
| 2.5.6 复合材料抗弯强度测定 | 第34页 |
| 2.5.7 复合材料耐磨性测定 | 第34-35页 |
| 2.5.8 复合材料热膨胀系数测定 | 第35页 |
| 2.5.9 复合材料导热系数测定 | 第35-37页 |
| 第三章 陶瓷表面活化涂层的制备与控制 | 第37-43页 |
| 3.1 氧化硅涂层的制备与控制 | 第37-39页 |
| 3.1.1 涂层的成分 | 第37-38页 |
| 3.1.2 氧化硅涂层厚度与浸渍次数的关系 | 第38-39页 |
| 3.2 镍涂层的制备与控制 | 第39-42页 |
| 3.2.1 镍涂层的成分 | 第39-40页 |
| 3.2.2 镍涂层的厚度与保温时间的关系 | 第40-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 氧化铝/铝复合材料的制备 | 第43-50页 |
| 4.1 复合材料的制备 | 第43页 |
| 4.2 复合材料的组织结构 | 第43-49页 |
| 4.2.1 氧化硅涂层复合材料的组织结构 | 第43-46页 |
| 4.2.2 镍涂层复合材料的组织结构 | 第46-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第五章 复合材料的性能 | 第50-65页 |
| 5.1 活化层对复合材料体积密度的影响 | 第50-51页 |
| 5.1.1 氧化硅涂层厚度对复合材料体积密度的影响 | 第50-51页 |
| 5.1.2 镍涂层厚度对复合材料体积密度的影响 | 第51页 |
| 5.2 活化层对复合材料气孔率的影响 | 第51-52页 |
| 5.2.1 氧化硅涂层厚度对复合材料气孔率的影响 | 第51-52页 |
| 5.2.2 镍涂层厚度对复合材料气孔率的影响 | 第52页 |
| 5.3 复合材料的抗弯强度 | 第52-55页 |
| 5.3.1 氧化硅涂层厚度对复合材料抗弯强度的影响 | 第53页 |
| 5.3.2 镍涂层厚度对复合材料抗弯强度的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.3 复合材料弯曲断裂过程分析 | 第54-55页 |
| 5.4 活化层对复合材料导电性的影响 | 第55-58页 |
| 5.4.1 氧化硅涂层厚度对复合材料导电性的影响 | 第55-57页 |
| 5.4.2 镍涂层厚度对复合材料导电性的影响 | 第57-58页 |
| 5.5 复合材料的耐磨性 | 第58-59页 |
| 5.6 复合材料的热膨胀系数 | 第59-61页 |
| 5.6.1 不同涂层厚度复合材料的热膨胀系数 | 第60-61页 |
| 5.6.2 不同陶瓷体积分数复合材料的热膨胀系数 | 第61页 |
| 5.7 复合材料的导热系数 | 第61-63页 |
| 5.8 本章小结 | 第63-65页 |
| 结论与展望 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
