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镀锌层电沉积硅酸盐工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第14-23页
    1.1 研究背景第14页
    1.2 镀锌层无铬钝化技术及研究进展第14-20页
        1.2.1 钼酸盐钝化第15页
        1.2.2 钛盐钝化第15-16页
        1.2.3 稀土金属盐钝化第16-17页
        1.2.4 单宁酸、植酸钝化第17-18页
        1.2.5 有机硅烷钝化第18页
        1.2.6 硅酸盐、硅溶胶钝化第18-20页
    1.3 本课题的研究意义及主要内容第20-22页
        1.3.1 本课题的研究意义第20-21页
        1.3.2 主要内容第21-22页
    技术路线图第22-23页
第二章 实验材料仪器及实验方法第23-31页
    2.1 实验试剂第23页
    2.2 实验仪器第23-24页
    2.3 实验材料第24页
    2.4 实验方法第24-27页
        2.4.1 镀锌试片的制备第24-25页
        2.4.2 含硅溶液体系的配制第25页
        2.4.3 电沉积实验工艺第25-26页
        2.4.4 三价铬钝化膜的制备第26-27页
    2.5 硅酸钠溶液模数测定方法第27-29页
        2.5.1 氧化钠含量的测定第27-28页
        2.5.2 二氧化硅的测定第28页
        2.5.3 硅酸钠模数的计算第28-29页
    2.6 性能测试第29-31页
        2.6.1 表面形貌及组成第29页
        2.6.2 电化学测试第29-30页
        2.6.3 耐蚀性能第30-31页
第三章 溶液体系初选第31-46页
    3.1 硅溶胶溶液第31-34页
        3.1.1 硅溶胶溶液的稳定性第31-32页
        3.1.2 硅溶胶溶液中电沉积实验第32-34页
    3.2 偏硅酸钠溶液第34-41页
        3.2.1 偏硅酸溶液的稳定性第34-35页
        3.2.2 偏硅酸钠溶液改性第35-36页
        3.2.3 偏硅酸溶液体系中电沉积第36-41页
    3.3 硅酸钠溶液第41-45页
        3.3.1 硅酸钠溶液的稳定性第41-42页
        3.3.2 硅酸钠溶液中电沉积实验第42-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第四章 硅酸钠电沉积工艺研究第46-62页
    4.1 阳极极板材料的筛选第46-48页
    4.2 硅酸钠模数的影响第48-50页
    4.3 溶液pH值的影响第50-51页
    4.4 硅酸钠的浓度的影响第51-52页
    4.5 电压的影响第52-53页
    4.6 沉积温度的影响第53-54页
    4.7 沉积时间的影响第54-55页
    4.8 烘干温度的影响第55-56页
    4.9 烘干时间的影响第56-57页
    4.10 氧化剂的影响第57-59页
        4.10.1 NO_3~-浓度的影响第58页
        4.10.2 H_2O_2浓度的影响第58-59页
        4.10.3 小结第59页
    4.11 电沉积工艺正交实验第59-60页
    4.12 本章小结第60-62页
第五章 膜层组成、性能检测及机理初探第62-71页
    5.1 硅酸盐膜层表面宏观、微观形态及组成第62-69页
        5.1.1 膜层外观对比第62-63页
        5.1.2 膜层元素组分检测及机理初探第63-68页
            5.1.2.1 SEM、EDS测试结果第63-65页
            5.1.2.2 XPS测试结果第65-68页
        5.1.3 成膜机理初探第68-69页
    5.2 膜层耐蚀性能检测结果及对比分析第69-70页
        5.2.1 与三价铬钝化膜电化学性能对比第69页
        5.2.2 盐雾试验结果第69-70页
    5.3 本章小结第70-71页
第六章 结论及展望第71-73页
    6.1 本文主要成果及结论第71-72页
    6.2 展望第72-73页
参考文献第73-77页
致谢第77-78页
附录:攻读硕士学位期间的主要工作及发表的文章第78页

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