| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 前言 | 第14-15页 |
| 1.2 发泡材料 | 第15-22页 |
| 1.2.1 发泡材料的主要发展历程 | 第15页 |
| 1.2.2 发泡材料的分类 | 第15-16页 |
| 1.2.3 发泡机理 | 第16-21页 |
| 1.2.4 发泡材料的现状及发展趋势 | 第21-22页 |
| 1.3 导电压敏复合材料 | 第22-25页 |
| 1.3.1 压阻效应的分类 | 第22页 |
| 1.3.2 压阻机理 | 第22-23页 |
| 1.3.3 压阻效应的影响因素 | 第23-24页 |
| 1.3.4 压阻效应的应用 | 第24-25页 |
| 1.4 论文选题的目的及意义 | 第25页 |
| 1.5 论文的主要研究内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验部分 | 第26-32页 |
| 2.1 实验原料与仪器设备 | 第26-27页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第26-27页 |
| 2.2 实验方法 | 第27-28页 |
| 2.2.1 实验流程图 | 第27-28页 |
| 2.2.2 发泡材料的制备方法 | 第28页 |
| 2.3 性能测试与表征 | 第28-32页 |
| 2.3.1 发泡材料密度的测定 | 第28-29页 |
| 2.3.2 发泡倍率的测定 | 第29页 |
| 2.3.3 发泡材料力学性能的测定 | 第29页 |
| 2.3.4 发泡材料硬度的测定 | 第29页 |
| 2.3.5 SEM表征 | 第29-30页 |
| 2.3.6 压阻行为测试 | 第30-32页 |
| 第三章 化学发泡法制备聚丁烯发泡材料 | 第32-50页 |
| 3.1 前言 | 第32页 |
| 3.2 工艺条件对发泡材料的影响 | 第32-36页 |
| 3.2.1 模压温度对发泡材料的影响 | 第32-34页 |
| 3.2.2 模压时间对发泡材料的影响 | 第34-36页 |
| 3.3 发泡剂的用量对发泡行为的影响 | 第36-38页 |
| 3.4 交联剂的用量对发泡行为的影响 | 第38-40页 |
| 3.5 聚丁烯异相成核发泡行为的研究 | 第40-47页 |
| 3.5.1 成核剂的种类及用量对发泡行为的影响 | 第40-44页 |
| 3.5.2 成核剂的粒径对泡孔结构与性能的影响 | 第44-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-50页 |
| 第四章 物理发泡法制备聚丁烯发泡材料 | 第50-58页 |
| 4.1 前言 | 第50页 |
| 4.2 工艺条件对泡孔结构的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.1 饱和温度对PB泡孔结构的影响 | 第50-51页 |
| 4.2.2 饱和压力对泡孔结构的影响 | 第51-52页 |
| 4.3 PS微球为成核剂对泡孔结构的影响 | 第52-53页 |
| 4.4 PB/PS微球双泡层发泡材料的制备 | 第53-56页 |
| 4.4.1 PS微球用量对泡孔结构的影响 | 第53-55页 |
| 4.4.2 PS微球的表面性质对泡孔结构的影响 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 PB/CB导电压敏复合材料的制备 | 第58-68页 |
| 5.1 前言 | 第58页 |
| 5.2 CB添加量对PB/CB复合材料的影响 | 第58-61页 |
| 5.2.1 CB添加量对PB/CB复合材料泡孔结构的影响 | 第58-59页 |
| 5.2.2 CB添加量对PB/CB复合材料性能的影响 | 第59-61页 |
| 5.3 PB/CB导电复合材料的压阻行为 | 第61-66页 |
| 5.3.1 循环压缩的压阻行为 | 第61-63页 |
| 5.3.2 不同压缩应变的压阻行为 | 第63-65页 |
| 5.3.3 不同应变速率的压阻行为 | 第65-66页 |
| 5.4 PB/CB导电压敏复合材料的应用 | 第66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第76-78页 |
| 作者和导师简介 | 第78-79页 |
| 附件 | 第79-80页 |