| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-31页 |
| 1.1 热电材料及其应用 | 第12-14页 |
| 1.2 热电效应基本理论 | 第14-17页 |
| 1.2.1 Seebeck效应 | 第14-15页 |
| 1.2.2 Peltier效应 | 第15-16页 |
| 1.2.3 Thomson效应 | 第16-17页 |
| 1.3 热电材料的表征 | 第17-21页 |
| 1.3.1 Seebeck系数 | 第17-18页 |
| 1.3.2 电导率 | 第18-19页 |
| 1.3.3 热导率 | 第19页 |
| 1.3.4 热电优值ZT | 第19-21页 |
| 1.4 Bi_2Te_3基热电材料的国内外研究进展 | 第21-29页 |
| 1.4.1 Bi_2Te_3合金 | 第23-24页 |
| 1.4.2 热电性能的优化途径 | 第24-29页 |
| 1.4.2.1 传统粉末冶金方法 | 第24-26页 |
| 1.4.2.2 微波烧结方法 | 第26-29页 |
| 1.5 本课题的研究思路和内容 | 第29-31页 |
| 第2章 材料的制备与测试 | 第31-41页 |
| 2.1 材料的制备 | 第31-36页 |
| 2.1.1 机械合金化 | 第31-32页 |
| 2.1.2 真空封装熔炼 | 第32页 |
| 2.1.3 微波活化热压烧结 | 第32-35页 |
| 2.1.4 放电等离子体烧结 | 第35-36页 |
| 2.2 块体的密度测量 | 第36页 |
| 2.3 材料物相组成和断口微观形貌表征 | 第36-37页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析 | 第36-37页 |
| 2.3.2 场发射扫描电子显微镜分析 | 第37页 |
| 2.4 热电性能检测 | 第37-41页 |
| 2.4.1 电导率及Seebeck系数测试 | 第37-39页 |
| 2.4.2 霍尔系数测试 | 第39-40页 |
| 2.4.3 热导率测试 | 第40-41页 |
| 第3章 MA-MAHP技术制备n型Bi_2Te_3基合金的初步探索 | 第41-51页 |
| 3.1 引言 | 第41页 |
| 3.2 实验 | 第41-42页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第42-49页 |
| 3.3.1 块体合金的密度分析 | 第42-43页 |
| 3.3.2 合金粉末和块体合金的物相组成 | 第43页 |
| 3.3.3 块体合金的断口形貌 | 第43-45页 |
| 3.3.4 块体合金的电输运性能 | 第45-48页 |
| 3.3.5 块体合金的热输运性能 | 第48页 |
| 3.3.6 块体合金的热电优值 | 第48-49页 |
| 3.4 小结 | 第49-51页 |
| 第4章 MAHP烧结参数对n型Bi_2Te_3基合金的微观结构及热电性能的影响 | 第51-60页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 实验 | 第51页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第51-59页 |
| 4.3.1 合金粉末和块体合金的物相组成 | 第51-52页 |
| 4.3.2 块体合金的密度分析 | 第52-53页 |
| 4.3.3 块体合金的断口形貌 | 第53-54页 |
| 4.3.4 块体合金的电输运性能 | 第54-57页 |
| 4.3.5 块体合金的热输运性能 | 第57-58页 |
| 4.3.6 块体合金的热电优值 | 第58-59页 |
| 4.4 小结 | 第59-60页 |
| 第5章 Se掺杂对n型Bi_2Te_3基合金的微观结构及热电性能的影响 | 第60-69页 |
| 5.1 引言 | 第60页 |
| 5.2 实验 | 第60页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第60-67页 |
| 5.3.1 合金粉末和块体合金的物相组成 | 第60-62页 |
| 5.3.2 块体合金的断口形貌 | 第62-63页 |
| 5.3.3 块体合金的电输运性能 | 第63-65页 |
| 5.3.4 块体合金的热输运性能 | 第65-67页 |
| 5.3.5 块体合金的热电优值 | 第67页 |
| 5.4 小结 | 第67-69页 |
| 第6章 n型Bi_2Te_3基合金电输运性能的优化 | 第69-81页 |
| 6.1 引言 | 第69页 |
| 6.2 实验 | 第69-70页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第70-79页 |
| 6.3.1 Se掺杂量对Bi_2Te_3基合金室温电性能的影响 | 第70-72页 |
| 6.3.2 粉体粒径对合金断口形貌的影响 | 第72页 |
| 6.3.3 粉体粒径对合金电性能的影响 | 第72-75页 |
| 6.3.4 退火对不同粉体粒径合金室温电性能的影响 | 第75-76页 |
| 6.3.5 TeI4掺杂对合金室温电性能的影响 | 第76-78页 |
| 6.3.6 退火对TeI4掺杂合金室温电性能的影响 | 第78-79页 |
| 6.4 小结 | 第79-81页 |
| 第7章 结论与展望 | 第81-84页 |
| 7.1 全文总结 | 第81-82页 |
| 7.2 展望 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-93页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第93-95页 |
| 附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第95页 |
