| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 选题背景和研究意义 | 第12-15页 |
| 1.1.1 聚变堆中碳材料/铜的连接 | 第12-14页 |
| 1.1.2 换向器中石墨/铜的连接 | 第14-15页 |
| 1.2 碳材料/金属连接的难点 | 第15页 |
| 1.3 碳材料/金属连接方法及研究现状 | 第15-20页 |
| 1.3.1 粘接 | 第16-17页 |
| 1.3.2 机械连接 | 第17页 |
| 1.3.3 扩散连接 | 第17-18页 |
| 1.3.4 钎焊 | 第18-20页 |
| 1.4 陶瓷/金属接头中的残余热应力 | 第20-24页 |
| 1.4.1 陶瓷/金属接头残余热应力的产生 | 第20-21页 |
| 1.4.2 缓解陶瓷/金属接头残余热应力的方法 | 第21-24页 |
| 1.5 本课题的研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 试验方法 | 第26-38页 |
| 2.1 试验材料 | 第26-30页 |
| 2.1.1 连接母材 | 第26-27页 |
| 2.1.2 焊料 | 第27-30页 |
| 2.2 试验设备与工艺 | 第30-34页 |
| 2.3 性能测试、差热分析及界面微观分析 | 第34-38页 |
| 2.3.1 接头剪切强度测试 | 第34-35页 |
| 2.3.2 差热分析及界面微观分析 | 第35-38页 |
| 第3章 采用Cu-TiH_2钎料真空钎焊石墨/CuCrZr合金 | 第38-58页 |
| 3.1 钎料成分的确定 | 第38-40页 |
| 3.2 连接温度对接头剪切强度的影响 | 第40-43页 |
| 3.3 接头界面微观分析 | 第43-51页 |
| 3.3.1 采用Cu-50TiH_2连接石墨与CuCrZr接头界面的微观分析 | 第43-47页 |
| 3.3.2 采用Cu-22TiH_2连接石墨/CuCrZr接头界面的微观分析 | 第47-51页 |
| 3.4 采用Cu-TiH_2钎料连接石墨与CuCrZr接头的界面演变过程 | 第51-56页 |
| 3.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 采用Cu-50TiH_2+BN复合焊料真空钎焊碳材料与CuCrZr合金 | 第58-80页 |
| 4.1 Cu-50TiH_2+BN复合焊料连接石墨/CuCrZr接头 | 第58-66页 |
| 4.2 采用Cu-50TiH_2+2 wt.%BN复合焊料真空钎焊石墨与CuCrZr接头界面生长模型和机理分析 | 第66-74页 |
| 4.3 采用Cu-50TiH_2+2 wt.%BN复合焊料真空钎焊碳/碳复合材料与CuCrZr接头的微观分析 | 第74-78页 |
| 4.4 本章小结 | 第78-80页 |
| 第5章 结论与展望 | 第80-82页 |
| 5.1 结论 | 第80-81页 |
| 5.2 展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |
