首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--无线通信论文--光波通信、激光通信论文

基于MPC860的EoS设备以太模块软件设计

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·课题研究的背景第7页
   ·国内外研究现状第7-8页
   ·本课题研究的主要内容第8-10页
第二章 SDH 和以太网的基本原理第10-16页
   ·SDH 的定义第10页
   ·SDH 的速率、帧结构和复用第10-14页
     ·SDH 的速率等级第10-11页
     ·STM-N 帧的基本结构第11-12页
     ·SDH 的复用和映射第12-14页
   ·以太网基本概念第14-16页
第三章 EoS 系统技术介绍第16-31页
   ·EoS 系统概述第16-17页
     ·EoS 的概念第16页
     ·EoS 的系统结构第16-17页
   ·通用成帧协议(GFP)第17-22页
     ·GFP 的概念第17-18页
     ·GFP 帧结构第18-20页
     ·GFP 封装方式第20-21页
     ·GFP 帧的同步实现第21-22页
   ·SDH 上的链路接入规程(LAPS)第22-25页
     ·LAPS 的概念第22页
     ·LAPS 帧结构第22-23页
     ·LAPS 封装方式第23-24页
     ·LAPS 帧和虚级联的映射与恢复过程第24-25页
   ·虚级联技术第25-27页
     ·级联技术的概念第25-26页
     ·相邻级联和虚级联第26页
     ·低阶通道 VC-12 的相邻级联和虚级联第26-27页
   ·链路容量调整方案(LCAS)第27-31页
     ·LCAS 的概念第27-28页
     ·LCAS 的控制包第28-29页
     ·LCAS 的控制帧结构第29-31页
第四章 系统硬件设计第31-42页
   ·系统的硬件结构第31-32页
   ·MPC860 芯片介绍第32-35页
     ·MPC860 芯片基本性能第32-33页
     ·MPC860 的寄存器第33-35页
   ·SE0171 芯片介绍第35-42页
     ·SE0171 芯片功能特点第35-39页
     ·SE0171 芯片基本性能第39-42页
第五章 系统软件设计与实现第42-82页
   ·以太数据的封装和解封装配置程序第42-60页
     ·GFP 和 LAPS 模式的选择第42-44页
     ·GFP 模式的参数配置第44-55页
     ·LAPS 模式的参数配置第55-60页
   ·EoS 和 DXC 的配置程序第60-79页
     ·DXC 的配置第60-63页
     ·EoS 的配置第63-79页
   ·程序下载及测试第79-82页
     ·程序下载第79页
     ·测试原理及结果分析第79-82页
第六章 结束语第82-83页
参考文献第83-85页
致谢第85页

论文共85页,点击 下载论文
上一篇:基于无线传感器网络的车辆规划研究和算法分析
下一篇:基于Davinci(达芬奇)架构的网络视频系统的设计与研究