摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-17页 |
·研究背景 | 第10页 |
·铜锡合金 | 第10-12页 |
·铜锡合金介绍 | 第10-12页 |
·铜铁合金 | 第12-14页 |
·铜铁合金介绍 | 第12页 |
·铜铁合金凝固过程分析 | 第12-14页 |
·退火对铜合金组织和性能的影响 | 第14页 |
·铜合金的四种强化方法 | 第14-15页 |
·细晶强化 | 第14-15页 |
·固溶强化 | 第15页 |
·第二相强化 | 第15页 |
·加工硬化 | 第15页 |
·本文研究的主要内容 | 第15-17页 |
第二章 材料制备和实验方法 | 第17-26页 |
·材料的制备过程 | 第17-19页 |
·轧制样品加工及测试分析研究方案 | 第19-26页 |
·轧制样品的制备 | 第19-22页 |
·试样的性能检测 | 第22-26页 |
第三章 铜锡合金组织与性能的研究 | 第26-39页 |
·铜锡合金显微组织分析 | 第26-30页 |
·铸态铜锡合金微观组织分析 | 第26-28页 |
·轧制后铜锡合金微观组织分析 | 第28-29页 |
·轧制热处理后铜锡合金微观组织分析 | 第29-30页 |
·铜锡合金力学性能分析 | 第30-31页 |
·铜锡合金导电性能分析 | 第31-37页 |
·成分变化对 Cu-Sn 合金电阻率的影响机理 | 第32-34页 |
·铸造因素对 Cu-Sn 合金电阻率的影响 | 第34-35页 |
·正火处理对 Cu-Sn 合金电阻率的影响 | 第35-36页 |
·冷轧处理对 Cu-Sn 合金电阻率的影响 | 第36-37页 |
·回火处理对 Cu-Sn 合金电阻率的影响 | 第37页 |
·本章小结 | 第37-39页 |
第四章 铜铁合金组织与性能的研究 | 第39-53页 |
·铜铁合金显微组织分析 | 第39-48页 |
·铸态铜铁合金微观组织分析 | 第39-42页 |
·经轧制处理后的铜铁合金微观组织分析 | 第42-43页 |
·经轧制退火处理后合金微观组织分析 | 第43-44页 |
·铜铁合金的液相分解行为 | 第44-45页 |
·发生液相分解的铜铁合金微观组织分析 | 第45-48页 |
·铜铁合金力学性能分析 | 第48-49页 |
·铜铁合金导电性能分析 | 第49-51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
第五章 Cu-Sn-Fe 合金组织与性能的研究 | 第53-65页 |
·Cu-Sn-Fe 合金微观组织分析 | 第53-57页 |
·铸态 Cu-Sn-Fe 合金棒材的微观组织 | 第53-54页 |
·轧制 Cu-Sn-Fe 合金棒材的微观组织 | 第54-57页 |
·力学性能 | 第57-60页 |
·铸态 Cu-Sn-Fe 合金棒材的力学性能 | 第57页 |
·含 Sn 量变化对 Cu-XSn-5Fe 合金抗拉强度的影响 | 第57-58页 |
·含 Fe 量变化对 Cu-3Sn-xFe 合金抗拉强度的影响 | 第58-60页 |
·Cu-Sn-Fe 合金棒材的导电性能 | 第60-63页 |
·铸态 Cu-Sn-Fe 合金棒材的导电性能 | 第60-61页 |
·正火态、轧制态和退火态 Cu-Sn-Fe 合金棒材的导电性能 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-65页 |
第六章 结论 | 第65-67页 |
·研究结论 | 第65-67页 |
参考文献 | 第67-72页 |
致谢 | 第72-74页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第74-75页 |