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DSP64X中可配置主机并行接口的设计与验证

目录第1-10页
摘要第10-11页
Abstract第11-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·数字信号处理器的概述第13-18页
     ·DSP芯片的结构和特点第13-15页
     ·DSP芯片的发展和分类第15-16页
     ·DSP芯片的趋势和应用第16-18页
   ·课题研究内容及背景第18-20页
   ·论文的组织结构第20-21页
第二章 可配置主机并行接口的协议描述第21-32页
   ·HPI外部接口描述第21-23页
   ·HPI的寄存器配置第23-26页
     ·数据寄存器(HPID)的功能描述第23页
     ·地址寄存器(HPIA)的功能描述第23-24页
     ·控制寄存器(HPIC)的功能描述第24-25页
     ·传输请求控制寄存器(TRCTL)的功能描述第25-26页
   ·HPI的总线访问描述第26-29页
     ·配置为HPI 16 模式的总线访问第26-29页
     ·配置为HPI 32 模式的总线访问第29页
   ·HPI的加载操作第29-30页
   ·HPI的功能模块划分第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 主机并行接口的逻辑设计第32-47页
   ·外部接口与控制模块第32-35页
     ·主机接口状态机第32-33页
     ·HPID读写请求信号第33-34页
     ·HPI与外主机异步握手方案第34-35页
   ·写缓存与控制模块第35-39页
     ·写操作控制状态机第36-37页
     ·写缓存管理原则第37-38页
     ·写地址的更新处理第38-39页
   ·读缓存与控制模块第39-44页
     ·读操作控制状态机第40-41页
     ·Edma未写回HPI数据计数器第41-42页
     ·读缓存管理原则第42-43页
     ·写HPID寄存器使能信号第43-44页
   ·EDMA接口模块第44-45页
   ·外设总线接口模块第45页
   ·本章小结第45-47页
第四章 主机并行接口的综合第47-52页
   ·编码风格第47-48页
   ·综合划分第48页
   ·综合策略第48-49页
   ·设计环境与约束第49-50页
     ·设计环境第49-50页
     ·设计约束第50页
   ·综合的过程第50-51页
   ·综合优化结果第51页
   ·本章小结第51-52页
第五章 主机并行接口的验证和测试第52-69页
   ·验证方法的分类第52-53页
   ·HPI部件的功能验证第53-60页
     ·功能验证的内容第54-55页
     ·验证结果及分析第55-60页
   ·HPI部件的测试第60-68页
     ·HPI仿真机的设计方案第61-65页
       ·平台结构第61-62页
       ·FPGA协议转变器第62-64页
       ·协同软件第64-65页
     ·测试的主要内容第65页
     ·测试结果及分析第65-68页
   ·本章小结第68-69页
第六章 结束语第69-71页
   ·课题工作总结第69页
   ·课题工作展望第69-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-75页
作者在学期间取得的学术成果第75页

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